Der Ausfall von elektronischen Steckverbindern kann verheerende technische und finanzielle Folgen haben. Grund für einen Ausfall ist oftmals Korrosion, da die Beschaffenheit von Steckverbindern das Eindringen von Feuchtigkeit zulässt. Eine gesteigerte Leitfähigkeit der Steckverbinder als auch eine erhöhte Korrosionsbeständigkeit sind daher notwendig. Um dies zu erreichen, wurde ein Verfahren entwickelt, bei dem mittels eines Freiluft-Plasmastrahls die Steckerstifte gereinigt und aktiviert werden. Anschließend wird die Pin-Baugruppe mit einem zweiten Plasmastrahl bearbeitet, der eine Nanobeschichtung als Haftvermittler aufträgt. Dieser zweite Schritt ist eine fortgeschrittene Form der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD): ein Plasmastrahl erzeugt und trägt einen trockenen Primer auf, der die Haftung fördert und gleichzeitig die Metalloberfläche gegen Korrosion abdichtet. Der gereinigte, aktivierte und beschichtete Pin ist dann für einen nachfolgenden Schritt bereit, in dem durch Spritzgießen das Steckergehäuse aufgebracht wird. Die Plasmabehandlung führt zu einer Baugruppe mit hoher Widerstandsfähigkeit und hoher Funktionssicherheit, ohne Hohlräume zwischen den elektrischen Kontakten und dem Steckverbindergehäuse aus Kunststoff.

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