Baugruppen in vollem Umfang röntgentechnisch zu prüfen, steht in der Regel im Gegensatz zu einer taktzeitoptimierten Fertigung. Gerade aber in sicherheitssensiblen Industrien, wie der Luft- und Raumfahrt, oder in Branchen, in denen hohe qualitative Vorgaben bestehen, beispielsweise in der Automobilindustrie, werden Baugruppen nicht stichpunktartig geprüft, sondern sollen einer vollumfänglichen Prüfung unterzogen werden. Dazu sind Prüfsysteme notwendig, die schnell, zuverlässig und für unterschiedlichste Prüfaufgaben entwickelt wurden, sodass das Erkennen praktisch aller typischen Fehlerarten innerhalb eines Maschinendurchlaufs abgedeckt werden kann. Dabei sollen z.B. verdeckte Lötstellen genauso geprüft werden, wie auch die richtige Positionierung von Bauteilen. Gerade für die Lötstelleninspektion eignet sich das Röntgen hervorragend. Auf der anderen Seite müssen dicht bestückte, doppelseitige Baugruppen, wie sie z.B. in der Consumer-Electronics-Produktion oftmals vorkommen, ebenfalls zuverlässig kontrolliert werden.

Um diese vielseitigen Anforderungen in einer taktzeitoptimierten Fertigung zu erfüllen, ist eine Kombination aus Inline-Röntgen und 3D-AOI-Inspektion innerhalb einer Maschine notwendig. Des Weiteren sollten auch planbare Computertomografieanwendungen möglich sein, um Schichtbilder von Leiterplattenausschnitten zu erzeugen. Bei komplexen Überdeckungen, wie sie bei beidseitig bestückten Leiterplatten fast ausnahmslos auftreten, können mithilfe dieser dreidimensionalen Inspektionsmöglichkeiten alle wesentlichen Merkmale sichtbar gemacht werden. Dies ist auch bei Abschattung durch Bauteile oder bei Multilayer-Boards möglich. Dadurch lassen sich effektiv Pseudofehler vermeiden und Echtfehler lückenlos inspizieren. Nur wenige Inspektionssysteme am Markt sind für diese Leistungsbreite ausgelegt und können innerhalb von 4 Sekunden Handlingszeit Baugruppen einer Inline-Röntgen- sowie einer 3D-AOI-Inspektion unterziehen.

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