Die 3D-Bondprüfung stellt eine Prüfanwendung in der Elektronikfertigung dar, die eine noch zuverlässigere und exaktere Bond-Inspektion komplexester Baugruppen ermöglicht.
So ist das Prüfen von Die-Bonds, Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- und Security-Bonds selbstverständlich, ebenso wie das zuverlässige Prüfen von Bondstellen und -drähten. Durch die 3D-Inspektion ist auch das Inspizieren von Dünndrähten mit einem Durchmesser von bis zu 20 μm möglich. Dabei kann auch die Loop-Höhe der Bonddrähte erfasst werden. Mit diesen Höheninformationen wird der Abstand zwischen sich übereinander kreuzenden Drähten erkannt. Somit ist ein risiko- und fehlerfreier Betrieb der Baugruppe sichergestellt. Des Weiteren kann die Höhe von verborgenen Wedges mit der 3D-Bondinspektion erkennt werden. Gleiches gilt für die Abstandsbestimmung zwischen Drähten und Chips sowie die sichere Erfassung von Abhebern, bei denen Balls oder Wedges keine Verbindung zur Kontaktfläche haben und somit elektrisch funktionslos sind. Zu guter Letzt können auch vorgegebene Drahtlängen überprüft werden.
