Bei der Herstellung von elektronischen Baugruppen kommt dem ersten Prozess, dem SMD-Drucken eine entscheidende Rolle zu: es ist der Prozess, bei dem die Fehler im schlimmsten Fall erst nach dem Löten auffallen. Aus diesem Grund wurden SPIs und andere Inspektionslösungen entwickelt, um Fehler frühzeitig zu erkennen. Dabei existiert die größte Fehlerquelle im Prozess selbst. Durch den Einsatz von Lotpasten und SMT-Kleber können Schablonen, bzw. deren lasergeschnittenen Löchern, verstopfen, wenn sich in ihnen Material ansammelt und austrocknet. Daher ist eine manuelle oder maschinelle Schablonenunterseitenreinigung notwendig. Dabei steht der Reinigungsprozess genauso im Fokus, wie die zum Einsatz kommenden Reinigungsmedien. Diese sollten die Oberfläche der Schablonen nicht angreifen, bestehende Nano-Coatings schonen und möglicherweise auch beim Reinigen von fehlbedruckten Leiterplatten eingesetzt werden. Gerade bei der Reinigung von Fine-Pitch-Schablonen muss das gesamte Material aus den Löchern zuverlässig entfernt werden.

Bei der manuellen Schablonenreinigung sollte ein Tuch verwendet werden, dass aufgrund seines Materials keiner Flusenbildung unterliegt und keine anderweitigen Rückstände auf der Schablone zurücklässt. Der eingesetzte Reiniger muss zuverlässig und gründlich die Oberfläche säubern, da Anwender sonst oft dazu neigen, mit einem höheren Kraftaufwand eine zufriedenstellende Reinigungsleistung zu erreichen. Diese kann dazu führen, dass Schablonen verbogen oder anderweitig beschädigt werden. Des Weiteren muss darauf geachtet werden, dass bei der manuellen Reinigung Medien zum Einsatz kommen, die für die Mitarbeiter in allen Belangen verträglich sind.

Die Reinigung der Schablonenunterseite erfolgt in der Regel innerhalb des SMT-Druckers, zwischen den Druckprozessen oder vor einem Schablonenwechsel. Die Reinigungsergebnisse müssen dabei konstant gut sein. Daher kommt dem eingesetzten Reinigungsmedium eine sehr wichtige Rolle zu. So soll dieses zuverlässig reinigen und gering im Verbrauch sein. Des Weiteren darf ein Reinigungsmedium nicht den Zustand der Lotpaste, beispielsweise die Viskosität, verändern, da das Medium während des Reinigungsprozesses mit der Lotpaste in Berührung kommen kann. Daher wurden zu diesem Zweck spezielle Unterseitenreiniger entwickelt.

Dieses wasser- oder auch lösemittelbasierende, pH-neutrale Reinigungsmedium entfernt effizient Rückstände bleihaltiger, bleifreier oder sogenannter No-Clean Lotpasten sowie von SMT-Klebstoffen. Nach dem Druckvorgang benetzt das Medium sowohl die Reinigungsrolle bzw. das Reinigungsflies sowie die Schablonenseite optimal, so dass gleichbleibend hohe und qualitativ reproduzierbare Reinigungsergebnisse erzielt werden. Die geruchsmilde Formulierung vereint gute Reinigungseigenschaften mit geringem Geruch und optimalen Trocknungseigenschaften, hierdurch wird das Verschmieren von Lotpastenanteilen auf der Schablonenunterseite deutlich minimiert. Das Reinigungsmedium wird bei Raumtemperatur je nach Druckermodell und Hersteller entweder direkt in den Vorratstank des Schablonendruckers unverdünnt eingefüllt oder direkt aus dem Liefergebinde angesaugt.