• Future Supplier Hub
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
Mittwoch, Juni 29, 2022
Future Supplier Hub
  • Home
  • INFO HUB
    • Elektronik
    • Maschinenbau
    • Nachhaltige Produktion
    • Industrielle Automation
    • Mobility
    • Kunststoff- und Verpackungsindustrie
    • Outside of the box
  • Aus den Märkten
  • Whitepapers & Mehr
  • Jobportal
  • WIR ÜBER UNS
  • Englisch
No Result
View All Result
  • Home
  • INFO HUB
    • Elektronik
    • Maschinenbau
    • Nachhaltige Produktion
    • Industrielle Automation
    • Mobility
    • Kunststoff- und Verpackungsindustrie
    • Outside of the box
  • Aus den Märkten
  • Whitepapers & Mehr
  • Jobportal
  • WIR ÜBER UNS
  • Englisch
No Result
View All Result
Future Supplier Hub
No Result
View All Result
Home INFO HUB Nachhaltige Produktion

BGA-Rework – Ein Fallbeispiel

29. Oktober 2020
in INFO HUB, Nachhaltige Produktion, Unkategorisiert
BGA-Rework – Ein Fallbeispiel
Share on FacebookShare on TwitterLinkedin

Obwohl die Fertigung von Baugruppen technisch weit fortgeschritten ist, weisen Baugruppen, insbesondere die, die mit BGA-Komponenten bestückt wurden, oftmals Lötfehler auf, die ein Nacharbeiten erforderlich machen. Das folgende Beispiel kann als typischer Fall für die heutigen Inspektions- und Nacharbeitsanforderungen angesehen werden: bei einer relativ kleinen Baugruppe von 15 x 15 cm (5,9 x 5,9 Zoll) zeigt ein BGA nach der Fertigung mehrere Fehler. Zur Feststellung der Fehler sollte neben einem Röntgensystem auch ein Ersascope eingesetzt werden, mit dem unter den BGA geschaut werden kann.

Vor der Inspektion mit dem Ersascope wurde die Baugruppe geröntgt, um dem Kunden einen Vergleich der Röntgen- und Ersascope-Inspektion aufzuzeigen, sowie die Möglichkeit zu bieten, beide Technologien in Kombination für die Fehleranalyse einzusetzen. Dabei wurde festgestellt, dass auf verschiedenen Baugruppen die gleiche Art von Fehlern auftraten, die aus mehrfacher Brückenbildung und Variationen der Kugelgröße bestanden. Die eingesetzte Röntgeninspektion bot eine eindeutige Fehlererkennung. Allerdings waren die Gründe für die festgestellten Fehler mittels Röntgen nicht vollständig erklärbar. Möglicherweise hingen diese vom Leiterplattenlayout (Durchkontaktierungen), der Padform und / oder dem PastenDruck und Reflow-Prozess (Pastenmenge, thermisches Profil) ab.

Die neben der Röntgeninspektion durchgeführte Ersascope-Inspektion, legte teilweise die Gründe für die Fehler offen. Aufgrund der Chippopulation in der Nähe der BGA war eine Inspektion nicht an allen Stellen möglich, trotzdem ergaben sich drei Schlussfolgerungen:

1. In den Außenecken des BGAs waren die Lotbrücken deutlich sichtbar. Die Kugeln waren konvex anstatt der regulären konkaven Form ausgebildet.

2. Mindestens ein Balldurchmesser war deutlich vergrößert und stand kurz vor der Überbrückung zum nächsten Nachbarball. Die Menge an Lot in diesen zwei Kugeln war unterschiedlich.

3. Obwohl die Röntgenuntersuchung keine innenliegenden Brücken zeigte, konnte das Gegenlicht des Ersascope nicht durchdringen.

Aufgrund dieser Ergebnisse und um die möglichen Gründe für den Fehler vollständig zu ermitteln wurde die BGA-Komponente ausgetauscht. Dabei wurde wie folgt vorgegangen:

1. Das BGA wurde problemlos entlötet, obwohl die Leiterplatte einige interne Masseschichten aufwies.

2. Mit einem Lötkolben wurden die Lotreste entfernt. Die Pads wurden anschließend mit einem Flussmittelentferner gereinigt.

3. Für die Installation des BGAs wurde das gleiche Reflow-Profil wie beim Entlöten ausgewählt. Mittels einer Flussmittelschablone wurde auf das Bauteil Flussmittel aufgetragen. Es wurde keine zusätzliche Lotpaste hinzugefügt. Anschließend wurde das Bauteil automatisch an der richtigen Stelle platziert und verlötet.

Das neu eingelötete Bauteil zeigte keine der zuvor festgestellten Anomalien, so dass die These erhärtet wurde, dass u.a. die Lotpastenmenge im Herstellprozess zu groß war.

Aus diesem Vorgehen ergab sich folgendes Fazit:

1. Bei BGAs können Röntgen- und Ersascope-Inspektionen die gleichen Lötfehler aufdecken.

2. Eine Kombination beider Inspektionstechnologien kann helfen, den Grund für die Fehler zu ermitteln.

3. Die Nacharbeit an BGA-Anwendungen mit einem Rework-System kann zu produktionsähnlichen oder sogar besseren Ergebnissen führen.

Sie haben Fragen zu diesem Thema?

Ihr Ansprechpartner: Jörg Nolte

Firma: Ersa GmbH

KONTAKT

WEBLINK

WEBINAR  WEBINAR

Tags: ErsascopeReworkRöntgen
Previous Post

Was ist dran am MUSS der Baugruppenreinigung?

Next Post

Schutzgas selber herstellen

Next Post
Schutzgas selber herstellen

Schutzgas selber herstellen

Anstehende Veranstaltungen

Jun 29
10:00 - 11:00

Kurtz Ersa Connect: Ihre Lösung zur digitalen Produktion

Jul 5
5. Juli - 6. Juli

Kurtz Ersa: Technologieforum Einpresstechnik in Wertheim

Jul 6
6. Juli @ 12:00 - 7. Juli @ 17:00

Hilpert: Schweizer Technologietag bei Rehm Thermal Systems

Sep 27
27. September - 29. September

Rehm: Wir gehen in die Tiefe 2022

Okt 26
26. Oktober - 27. Oktober

Kurtz Ersa Fachtagung: Löten in der Elektronikproduktion in Wertheim

Kalender anzeigen
Tech Jobs for Ukrainians
Future Supplier Hub ist ein Online-Service der

BUTTER AND SALT
tech marketing GmbH
Pommernallee 5
14052 Berlin
Deutschland

Phone: +49 30 5858 460 10
E-Mail: info@butter-and-salt.de

Future Supplier Hub Beiträge abonnieren

Abonnieren Sie kostenfrei die Future Supplier Hub Beiträge. Sobald neue Artikel verfügbar sind erhalten Sie automatisch unseren Ticker an die von Ihnen angegebene E-Mail Adresse. Sie können das Abo jederzeit ändern oder kündigen.
  • Future Supplier Hub
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum

© 2022 Future Supplier Hub

No Result
View All Result
  • Future Supplier Hub
  • Elektronik
  • Industrielle Automation
  • Maschinenbau
  • Mobility
  • Nachhaltige Produktion
  • Outside of the box
  • Gemeinschaftsstand zur electronica
  • Whitepapers & Mehr
  • Aus den Märkten
  • Jobportal
  • Webinar Individuell
  • Wir über uns
  • Impressum
  • Datenschutzerklärung

© 2022 Future Supplier Hub