Der (Kupfer-)Lack muss ab

Mit spezifischen selektiven Lötverfahren lassen sich beschichtete Kupferlackdrähte in einem Schritt und ohne die Isolierung zusätzlich entfernen zu müssen, prozesssicher thermisch abisolieren und verlöten.

Spezifisches Prozesswissen bildet das Kern-Know-how der bleifreien Verarbeitung charakteristischer Lotlegierungen. So wurden Hochtemperaturlötmodule entwickelt, die sich bei Temperaturen von bis zu 480 °C einsetzen lassen und zuverlässig mit statischer oder fließender Lotschmelze arbeiten. Um eine hohe Verzinnungsqualität der Kupferlackdrähte, trotz Kupferablegierungen bzw. dem Leaching zu erreichen, wird das Abisolieren über die stehende oder fließende Lotschmelze und den exakten Temperaturzeitverlauf prozessschonend und produktspezifisch definiert. Zudem wirken Lote mit Zusatzlegierungen verschiedenen negativen Effekten entgegen. Etwa, indem sie die Drahtablegierung, die Lotoxidbildung und die Lotkontaminierung reduzieren und die Lötanlage schonen.

Der Hochtemperaturprozess zum Verzinnen kann sowohl mit einem statischen Lotbad als auch einem dynamischen, frei programmierbaren Rakelsystem erfolgen. Dabei lässt sich die Kontamination verringern und die Basislegierung des Lotes über den kompletten Prozessverlauf hinweg in der ursprünglichen Zusammensetzung erhalten. Die geregelte Entnahme von kontaminiertem Lot und das automatische Nachfüllen von Basislot bleibt während der gesamten Fertigung konstant. Die Drahtenden lässen sich während der Austauchbewegung sowohl in der statischen als auch der fließenden Lotwelle kinematisch bewegen und bei Bedarf mit entsprechender Maskierung trennen, was zwischen verzinntem Draht und der Poly-Isolierung eine saubere Lackabgrenzung ermöglicht.

Die mit heißem Lot in Kontakt kommenden Oberflächen schützen Spezialbeschichtungen. Das gilt sowohl für die statische als auch die fließende Lotschmelze. Des Weiteren wurde für dieses Einsatzgebiet eine Induktionslotpumpe entwickelt, die frei von beweglichen Bauteilen ist.