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Viscom AG: Für jeden Fehler die perfekte Lösung: 3D-AXI/AOI als Kombisystem

28. Mai 2020 @ 10:00

Thema:

Die Qualitätskontrolle komplexer Baugruppen, insbesondere mit beidseitiger Bestückung, stellen Elektronikfertiger vor einige Herausforderungen. Wie werden typische Inspektionsaufgaben verdeckter Bereiche wie z.B. Voidkontrolle, THT-Füllstandmessung oder HIP-Inspektion optimal gelöst? Gleichzeitig aber auch Merkmale wie Koplanarität oder Polarität zuverlässig bestimmt – und zwar kosteneffektiv und mit hoher Prüfgeschwindigkeit?

Eine Kombilösung mit 3D-Röntgentechnologie und 3D-AOI in einem System löst diese Aufgaben exzellent. Mit platzsparendem Footprint kann das Inspektionssystem auch inline hochflexibel eingesetzt werden und bietet für jeden Fehlertyp das optimale Prüfkonzept. Darüber hinaus sind eine erstklassige Bildqualität, einfache Prüfprogrammerstellung und schnelle Handlingszeit entscheidende Erfolgsfaktoren. Eine intelligente Uplink-Funktion sorgt für eine einfache Prozessoptimierung mit Smart Factory-Anbindung.

Referenten: Herr Tino Mißbach und Herr Dr. Nicolas Thiemeyer

Termin:

28.05.2020 um 10:00 Uhr

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Details

Datum:
28. Mai 2020
Zeit:
10:00
Veranstaltung-Tags:
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Veranstaltungsort

Webinar

Veranstalter

Viscom AG