Zuverlässiges Wire-Bonding dank substratunabhängiger Oberflächenreinigung
Eine saubere Metalloberfläche ist beim Wire-Bonden das A und O. Um Metalloberflächen zu reinigen, können drei Plasma-Prozesse angewendet werden, die ...
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Mehr lesenBesonders in Anwendungsbereichen, in denen elektronische Systeme sehr zuverlässig arbeiten müssen und dabei eventuell auch schwierigen Umweltbedingungen ausgesetzt sind, findet ...
Mehr lesenDie Herstellung von elektronischen Bauteilen ist komplex und vereint viele unterschiedliche Fertigungsprozesse. Zum Teil werden auch Fertigungsprozesse eingesetzt, die nur ...
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