Manchmal ist Selbermachen doch der schnellere Weg. So auch im Bereich der Herstellung von Leiterplatten in der Entwicklung und dem Prototyping von elektronischen Baugruppen. Gerade mit Laser-Verfahren können ein- oder doppelseitige Leiterplatten, Multilayer, Hochleistungs-Schaltkreise, HF- und Mikrowellen-Leiterplatten sowie starre und flexible Leiterplatten hergestellt werden.
Denn gerade im Prototyping sind innerhalb der einzelnen Entwicklungsschritte Anpassungen beim Layout immer mal wieder nötig. Besonders für die Fertigung von HF- und Mikrowellenanwendungen ist das Verfahren der Laserstrukturierung besonders prädestiniert. In Vergleichen schneiden laserstrukturierte HF-Leiterplatten gegenüber im Ätzverfahren hergestellten Leiterplatten hinsichtlich Präzision, Wiederholgenauigkeit und der Übereinstimmung mit Simulationsergebnissen besser ab. Diese Leiterplatten beim externen Hersteller produzieren zu lassen, kostete Zeit und somit Geld, welches mit einem internen Herstellungsprozess eingespart werden kann. Das interne Protoyping hat aber auch noch weitere Vorteile. Der Freiraum zum schnellen und kostengünstigen Entwickeln und Experimentieren, Überarbeiten, Korrigieren, Einpassen und Verbessern vorhandener Leiterplatten verkürzt die F&E-Dauer und damit den gesamten Markteinführungsprozess. Des Weiteren verbleiben vertrauliche Designs im Haus.
