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Daniel Schultze

Tresky GmbH

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Einsatz eines zweispurigen Fördersystems

Unbearbeitete Substrate und SiC-MOSFETs können gleichzeitig in den Sinterbonder transportiert werden, indem zwei Fördersysteme eingesetzt werden. Auf diese Weise kann die Zuführung weiterer SiC-MOSFETs...

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Anwendung eines Haftvermittlers zur Befestigung von SiC-MOSFETs

Um zu verhindern, dass die SiC-MOSFETs während des Transports zur Sinterpresse vom Sinterbonder abrutschen, wird ein Haftvermittler auf Alkoholbasis aufgetragen. Dieses verdunstet während des...

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Aufnahme und Platzierung von SiC-MOSFETs

Nach der Schichtdickenmessung werden die SiC-MOSFETs vom Tablett genommen und in die aufgetragene Sinterpaste gelegt. Ein zuvor aufgetragenes Klebemittel fixiert den SiC-MOSFET in der...

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Schichtdickenmessung von Sinterpaste mittels Laser

Mittels eines Triangulationslasers wird die Schichtdicke der aufgetragenen Sinterpaste berührungslos gemessen. Dabei wird eine Abstandsmessung durch Berechnung des Winkels durchgeführt. Dies garantiert, dass der...

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Dosierung der Sinterpaste mit einer SQ-Düse

Die von Tresky entwickelte SQ-Düse ermöglicht ein sequenzielles und sehr präzises großflächiges Auftragen von Silber- oder Kupfersinterpasten. Die Paste wird in einem Prozessschritt auf...

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Granit – Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur

Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf Granit. Insbesondere dann, wenn die zu verarbeitenden Bauteile extrem...

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Beiträge

Druckunterstütztes Sintern in der Leistungselektronik

16. August 2023

Leistungsmodule werden vielfach zur Herstellung von Green Energy- und e-Mobility-Anwendungen benötigt. Der Schlüssel für kostenreduzierte, leistungssteigernde Halbleiterkomponenten ist dabei die Aufbau- und Verbindungstechnik. Nun...

Elektronisches Low-Volt-Antriebsmodul mit multifunktionalem Hochstrom-Schaltungsträger

12. Mai 2023

Die Tresky GmbH ist Teil des Projektes ProMuPower der Fachhochschule Kiel, bei dem es um die Entwicklung von leistungsstarke Power Modulen und der dazugehörigen...

Tresky baut digitale Serviceunterstützung mit Pink Flamingo aus

10. Mai 2023

Das Dokumentenmanagement- und Unterstützungssystem Pink Flamingo bietet vielfältige Möglichkeiten im Service rund um Maschinen und Anlagen. Die Tresky GmbH setzt den Pink Flamingo ein...

Treskys Prozessentwicklung zum zuverlässigen Sintern mit Silberpasten

5. Mai 2023

Vor Kurzem stellte der deutsche DIE Bonder-Spezialist Tresky GmbH das zuverlässige Pre-Sinter-Verfahren mit Kupferpasten vor. Nun erweitert Tresky diesen Prozessbereich mit dem präzisen Aufbringen...

Tresky stellt Sintern als zukünftige Schlüsseltechnologie auf der pcim EUROPE vor

28. April 2023

Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen pcim EUROPE in Nürnberg ihre neu entwickelten Pre-Sinterverfahren vorstellen. Da Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern...

Sintern als Schlüsseltechnologie für die Energiewende und e-Mobility

14. März 2023

Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern sind Schlüsselkomponenten für die weltweite Energiewende und Elektromobilität. Aus diesem Grund beschäftigt sich die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin schon...

Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur

2. März 2023

Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf ein jahrtausendealtes Material, aus dem Inneren der Erde: Granit....

Lötfrei verschweißt

2. November 2022

Durch Ultraschalschweißen lassen sich Bonddruck und Temperatur reduzieren und der Bondprozess verbessern, was insbesondere in der Halbleiterherstellung vorteilhaft ist. So ermöglicht die lötfreie Die-to-Die-Bondtechnologie...

LED-Rework: Hochpräzision für leuchtende Effekte

27. Juli 2022

In Zeiten knapp verfügbarer Bauteile und Materialien kommt dem Reworken eine ganz besondere Bedeutung zu. So auch bei der LED-Herstellung, wo Unregelmäßigkeiten bei verarbeiteten...

Auftragsfertigungen für das Die Bonding-Prototyping und die Kleinserie

21. Juli 2022

In der Prototyping-Phase und bei der Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 scheuen viele Unternehmen die Investition in einen eigenen Die Bonder. Oftmals...

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Der Name TRESKY steht seit 1980 für höchste Qualität, Flexibilität sowie maximale Zuverlässigkeit.

Die Tresky GmbH ist einer der weltweit führenden Maschinenhersteller für Bestückungsanlagen im Hochpräzisionsbereich mit 40-jähriger Erfahrung auf dem Halbleitermarkt. Die Firma hat ihren Hauptsitz in Hennigsdorf bei Berlin, inmitten eines Technologieparks, an dem zahlreiche hochspezialisierte Unternehmen aus den Bereichen Automatisierungs-, Elektro- und Kommunikationstechnik sowie den Life Science Bereichen ansässig sind. Qualität „Made in Germany“ – Tresky entwickelt, produziert und vertreibt seine DIE Bonder an seinem Hauptsitz in Hennigsdorf.

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