Samstag, 12. Oktober 2024
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Halbleiterherstellung

Lauterbach unterstützt Microchips PIC64GX RISC-V® MPUs

Elektronik
Die TRACE32® Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach unterstützen jetzt die 64-Bit RISC-V® PIC64GX Mikroprozessorfamilie von Microchip für energieeffiziente Embedded-Compute-Plattformen. Die TRACE32® Tools unterstützen das gleichzeitige Debugging...

Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien

Elektronik
Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sog. „Wedges“) zum Chip werden Schertests durchgeführt. Dabei wird die Bondstelle mit einem Meißel seitlich abgeschert und die...

Tresky bietet DIE Sorting als Auftragsdienstleistung in der Halbleiterfertigung an

Elektronik
Das Tresky Contract Manufacturing Hub bietet nicht nur die Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 an, sondern auch das DIE Sorting für Wafer bis zu 12" sowie Pick & Place- und Packaging-Aufgaben.

Wirtschaftliche Messung/Regelung des Gasdurchflusses – wenn es auf Zuverlässigkeit, Flexibilität und Genauigkeit ankommt

Elektronik
Nach einer sehr erfolgreichen Einführungsphase freut sich Vögtlin Instruments, den d·flux-Gasmassedurchflußregler für hohe Durchflüsse weiter verbessert auf den Markt zu bringen. Gasdurchflüsse über 200 ln/min können oft nur mit Kompromissen richtig geregelt werden.

Tresky ermöglicht Dispensen von über 100 mm² für Large Area Sintering-Anwendungen

Elektronik
Die Integration großflächiger Power-Module mit einer Fläche von über 100 mm² sind höchst aktuell. Diese Module sind von großer Bedeutung für verschiedene Anwendungen in...

Gemeinschaftsstand der International Semiconductor Alliance auf der PCIM Europe 2024

Elektronik
Die International Semiconductor Alliance (ISA) stellt auf der diesjährigen PCIM 2024 in Nürnberg hochmoderne Lösungen zur Fertigung und Prozessoptimierung in der Halbleiterindustrie vor. Die...

Manueller Bedienermodus für maximale Kontrolle und Flexibilität beim DIE Bonden

Elektronik
DIE Bonder des deutschen Spezialisten Tresky sind mit einem flexiblen, manuellen Bedienermodus ausgestattet. Dieser reduziert die Einstiegsbarriere für neue Nutzer und ermöglicht es, innerhalb...

On demand schauen: „Lock-In-Thermografie für Elektronik und Halbleitermodulprüfung“

Elektronik
Die Inspektion elektronischer Komponenten und Baugruppen mit Hilfe der Aktiv-Thermografie ist ein etabliertes Prüfverfahren zur Fehlersuche und Qualitätssicherung – von der Prototypen-Entwicklung bis hin...

International Semiconductor Alliance ISA präsentierte sich erstmalig auf der productronica 2023

Elektronik
Zusammen arbeitet es sich besser! Das dachten sich im Spätsommer 2023 die Unternehmen Tresky GmbH, budatec GmbH, Berliner Nanotest und Design GmbH und die...

Bedienerfreundliches Pastenmischgerät für eine nachhaltige Leiterplattenfertigung mit hoher Produktqualität

Elektronik
Seit der Gründung im Jahr 2006 hat sich as-equipment als zuverlässiger Partner für Gebrauchtgeräte und Zubehör in der SMT-Fertigung etabliert. Ansässig in Braak bei...

Voidfreies Löten unter Ameisensäure für Anwendungen in der Optoelektronik

Elektronik
Das Löten unter Ameisensäure in Verbindung mit Stickstoff (HCOOH + N2) bietet in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für Anwendungen in der Optoelektronik und...

Tresky Automation stellt neue Website vor

Elektronik
Zur productronica 2023 stellt der DIE Bonder Spezialist aus Deutschland seine neue Website im angepassten Corporate Design vor. Die neue Website beinhaltet u.a. eine...

Messeneuheit von Tresky: der Photonics Bonder für den sub-micron Einsatz in der Nano- und Optoelektronik

Elektronik
Der deutsche DIE Bonder-Spezialist Tresky GmbH stellt auf der productronica 2023 in München erstmalig den neuen und hochpräzisen Photonics Bonder vor. Der neue Bonder...

Butter and Salt treibt Markenaufbau der International Semiconductor Alliance ISA voran

Elektronik
Perfekte Synergie aus Technik und Marketing Die Experten der Butter and Salt tech marketing GmbH zeichnen verantwortlich für die Markteinführung der neu gegründeten International Semiconductor...

Tresky stellt auf der productronica 2023 metallisches Sintern für Power Electronics vor

Elektronik
Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen productronica 2023 in München diverse metallische Pre-Sinterverfahren, unter anderem das Die-Transfer-Film-Verfahren (DTF), vorstellen....

Treskys Prozessentwicklung zum zuverlässigen Sintern mit Silberpasten

Elektronik
Vor Kurzem stellte der deutsche DIE Bonder-Spezialist Tresky GmbH das zuverlässige Pre-Sinter-Verfahren mit Kupferpasten vor. Nun erweitert Tresky diesen Prozessbereich mit dem präzisen Aufbringen...

Tresky stellt Sintern als zukünftige Schlüsseltechnologie auf der pcim EUROPE vor

Halbleiterherstellung
Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen pcim EUROPE in Nürnberg ihre neu entwickelten Pre-Sinterverfahren vorstellen. Da Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern...

Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur

Elektronik
Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf ein jahrtausendealtes Material, aus dem Inneren der Erde: Granit....

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