Mittwoch, 7. Juni 2023
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Halbleiterherstellung

Treskys Prozessentwicklung zum zuverlässigen Sintern mit Silberpasten

Elektronik
Vor Kurzem stellte der deutsche DIE Bonder-Spezialist Tresky GmbH das zuverlässige Pre-Sinter-Verfahren mit Kupferpasten vor. Nun erweitert Tresky diesen Prozessbereich mit dem präzisen Aufbringen...

Tresky stellt Sintern als zukünftige Schlüsseltechnologie auf der pcim EUROPE vor

Halbleiterherstellung
Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen pcim EUROPE in Nürnberg ihre neu entwickelten Pre-Sinterverfahren vorstellen. Da Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern...

Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur

Elektronik
Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf ein jahrtausendealtes Material, aus dem Inneren der Erde: Granit....

Lötfrei verschweißt

Elektronik
Durch Ultraschalschweißen lassen sich Bonddruck und Temperatur reduzieren und der Bondprozess verbessern, was insbesondere in der Halbleiterherstellung vorteilhaft ist. So ermöglicht die lötfreie Die-to-Die-Bondtechnologie...

Auftragsfertigungen für das Die Bonding-Prototyping und die Kleinserie

Elektronik
In der Prototyping-Phase und bei der Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 scheuen viele Unternehmen die Investition in einen eigenen Die Bonder. Oftmals...

Qualitätsüberwachung für eine perfekte Oberflächenbehandlung in der Halbleiterherstellung

Elektronik
Halbleiter sind heutzutage Mangelware und die Nachfrage reißt nicht ab. Schnelligkeit in der Herstellung von Halbleiterbauteilen ist folglich genauso wichtig wie Präzision in der...

Schwebende Präzision

Elektronik
Aufgrund der kontinuierlichen Miniaturisierung in der Elektronikindustrie, werden die neu entwickelten Halbleiter-Chips immer kleiner und dünner. Außerdem sind neue Materialien, die zur Herstellung von...

Zuverlässiges Wire-Bonding dank substratunabhängiger Oberflächenreinigung

Elektronik
Eine saubere Metalloberfläche ist beim Wire-Bonden das A und O. Um Metalloberflächen zu reinigen, können drei Plasma-Prozesse angewendet werden, die unterschiedlich wirken und verschiedene...

Zuverlässige 3D-Bondprüfung komplexester Bond-Layouts

Elektronik
Die 3D-Bondprüfung stellt eine Prüfanwendung in der Elektronikfertigung dar, die eine noch zuverlässigere und exaktere Bond-Inspektion komplexester Baugruppen ermöglicht. So ist das Prüfen von...

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