Dienstag, 28. Mai 2024
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Halbleiterherstellung

On demand schauen: „Lock-In-Thermografie für Elektronik und Halbleitermodulprüfung“

Die Inspektion elektronischer Komponenten und Baugruppen mit Hilfe der Aktiv-Thermografie ist ein etabliertes Prüfverfahren zur Fehlersuche und Qualitätssicherung – von der Prototypen-Entwicklung bis hin...

International Semiconductor Alliance ISA präsentierte sich erstmalig auf der productronica 2023

Zusammen arbeitet es sich besser! Das dachten sich im Spätsommer 2023 die Unternehmen Tresky GmbH, budatec GmbH, Berliner Nanotest und Design GmbH und die...

Bedienerfreundliches Pastenmischgerät für eine nachhaltige Leiterplattenfertigung mit hoher Produktqualität

Seit der Gründung im Jahr 2006 hat sich as-equipment als zuverlässiger Partner für Gebrauchtgeräte und Zubehör in der SMT-Fertigung etabliert. Ansässig in Braak bei...

Voidfreies Löten unter Ameisensäure für Anwendungen in der Optoelektronik

Das Löten unter Ameisensäure in Verbindung mit Stickstoff (HCOOH + N2) bietet in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für Anwendungen in der Optoelektronik und...

Tresky Automation stellt neue Website vor

Zur productronica 2023 stellt der DIE Bonder Spezialist aus Deutschland seine neue Website im angepassten Corporate Design vor. Die neue Website beinhaltet u.a. eine...

Messeneuheit von Tresky: der Photonics Bonder für den sub-micron Einsatz in der Nano- und Optoelektronik

Der deutsche DIE Bonder-Spezialist Tresky GmbH stellt auf der productronica 2023 in München erstmalig den neuen und hochpräzisen Photonics Bonder vor. Der neue Bonder...

Butter and Salt treibt Markenaufbau der International Semiconductor Alliance ISA voran

Perfekte Synergie aus Technik und Marketing Die Experten der Butter and Salt tech marketing GmbH zeichnen verantwortlich für die Markteinführung der neu gegründeten International Semiconductor...

Tresky stellt auf der productronica 2023 metallisches Sintern für Power Electronics vor

Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen productronica 2023 in München diverse metallische Pre-Sinterverfahren, unter anderem das Die-Transfer-Film-Verfahren (DTF), vorstellen....

Treskys Prozessentwicklung zum zuverlässigen Sintern mit Silberpasten

Vor Kurzem stellte der deutsche DIE Bonder-Spezialist Tresky GmbH das zuverlässige Pre-Sinter-Verfahren mit Kupferpasten vor. Nun erweitert Tresky diesen Prozessbereich mit dem präzisen Aufbringen...

Tresky stellt Sintern als zukünftige Schlüsseltechnologie auf der pcim EUROPE vor

Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen pcim EUROPE in Nürnberg ihre neu entwickelten Pre-Sinterverfahren vorstellen. Da Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern...

Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur

Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf ein jahrtausendealtes Material, aus dem Inneren der Erde: Granit....

Lötfrei verschweißt

Durch Ultraschalschweißen lassen sich Bonddruck und Temperatur reduzieren und der Bondprozess verbessern, was insbesondere in der Halbleiterherstellung vorteilhaft ist. So ermöglicht die lötfreie Die-to-Die-Bondtechnologie...

Auftragsfertigungen für das Die Bonding-Prototyping und die Kleinserie

In der Prototyping-Phase und bei der Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 scheuen viele Unternehmen die Investition in einen eigenen Die Bonder. Oftmals...

Qualitätsüberwachung für eine perfekte Oberflächenbehandlung in der Halbleiterherstellung

Halbleiter sind heutzutage Mangelware und die Nachfrage reißt nicht ab. Schnelligkeit in der Herstellung von Halbleiterbauteilen ist folglich genauso wichtig wie Präzision in der...

Schwebende Präzision

Aufgrund der kontinuierlichen Miniaturisierung in der Elektronikindustrie, werden die neu entwickelten Halbleiter-Chips immer kleiner und dünner. Außerdem sind neue Materialien, die zur Herstellung von...

Zuverlässiges Wire-Bonding dank substratunabhängiger Oberflächenreinigung

Eine saubere Metalloberfläche ist beim Wire-Bonden das A und O. Um Metalloberflächen zu reinigen, können drei Plasma-Prozesse angewendet werden, die unterschiedlich wirken und verschiedene...

Zuverlässige 3D-Bondprüfung komplexester Bond-Layouts

Die 3D-Bondprüfung stellt eine Prüfanwendung in der Elektronikfertigung dar, die eine noch zuverlässigere und exaktere Bond-Inspektion komplexester Baugruppen ermöglicht. So ist das Prüfen von...