Die International Semiconductor Alliance (ISA) stellt auf der diesjährigen PCIM 2024 in Nürnberg hochmoderne Lösungen zur Fertigung und Prozessoptimierung in der Halbleiterindustrie vor. Die Mitglieder der ISA bieten eine einzigartige Kombination aus technischer Expertise und umfassenden Dienstleistungen, die die gesamte Fertigungskette von der Montage bis zur Qualitätsanalyse abdecken. Dieses Wissen kann in zwei neu aufgebauten Applikationszentren in Berlin von Kunden genutzt werden.
„Unsere Kunden und Interessenten können sich auf ein umfassendes Fertigungskonzept verlassen, das alle Teilprozesse in der Assembly- und Verbindungstechnologie umfasst, vom Die Attach über Housing bis hin zur Inspektion und Qualitätsanalyse“, erklärt Daniel Schultze, Geschäftsführer der Tresky GmbH. Die Tresky GmbH ist neben der budatec GmbH und der Berliner Nanotest und Design GmbH Gründungsmitglied von ISA. Bond Pulse by Dr. Aaron Hutzler ist ebenfalls Teil der Allianz.
Das Ziel von ISA ist das Angebot prozessübergreifender Support- und Beratungsdienste, um einen effizienten, zuverlässigen und reproduzierbaren Fertigungsprozess zu gewährleisten. Dazu wurden im Berliner Nordwesten und Südosten zwei Applikationszentren aufgebaut, die eine ganzheitliche Unterstützung von Kunden bei der Prozessentwicklung für den Prototypenbereich anbietet. Gleichzeitig können beide Center auch für die Fertigung im Kundenauftrag genutzt werden. „Wir als Auftragsdienstleister bieten unsere Unterstützung in der Prototyping-Phase sowie bei der Fertigung von Kleinserien oder Losgröße 1 an. Das ermöglicht eine schnelle Fertigung auf Abruf, ohne dass unsere Kunden eigene Produktionskapazitäten aufbauen oder bestehende Serienproduktionen unterbrechen müssen“, so Schultze.
„Unsere Ingenieure unterstützen unsere Kunden bei der Umsetzung Ihrer Montage- und Verbindungstechnologien und arbeiten mit Ihnen zusammen, um die optimale Prozessauswahl und Parameter für die Fertigung Ihrer Endprodukte abzuleiten“, führt Schultze weiter aus. Basierend auf dem Endprodukt, dem Produktionsvolumen und dem gegebenen Kostenrahmen entwickeln die Mitgliedsunternehmen von ISA Vorschläge für Prozessentwicklungen sowie Struktur- und Prozessoptimierungen, um Kosten zu reduzieren und die Markteinführungszeit zu verkürzen. In den beiden Applikationszentren werden des Weiteren Machbarkeitsstudien mit einer abschließenden professionellen Bewertung durchgeführt.
Schultze hebt aber auch hervor, dass die Applikationszentren auch all denjenigen zur Verfügung stehen, die Prozessevakuierungen oder eine reine Prozessdemonstration haben möchten. ISA bietet diese individuellen Demonstrationen und Machbarkeitsstudien an, um die Leistungsfähigkeit der Lösungen vorzustellen. Alle gängigen Bonding-Technologien wie u. A. Adhesive, Löten oder Sintern können in den Applikationszentren durchgeführt werden. Für eine nachfolgende Validierung nutzt ISA adäquate Messtechnik wie unter anderem Röntgen, C-SAM oder Schliffbilder. Nach Abschluss der Evaluierungen und Machbarkeitsstudien unterstützt ISA Kunden und Interessenten bei der Projektplanung und -leitung des Fertigungsprozesses.
Auf der PCIM Europe in Nürnberg stellt ISA und deren Mitgliedsunternehmen ihr Produkt- und Dienstleistungsportfolio vom 11. – 13. Juni in der Halle 5, Stand 402, vor.
Über ISA
ISA – International Semiconductor Alliance – ist eine Kooperation international führender Technologieunternehmen aus der Halbleiterindustrie. Die Unternehmen vereinen ein hohes Maß an technischer Expertise in der Umsetzung aller Methoden und Teilprozesse in der Aufbau- und Verbindungtechnik. Vom Die Attach über Housing bis hin zur Inspektion und Qualitätsanalyse bieten die Mitglieder von ISA die gesamte Herstellungskette aus einer Hand an. Zusätzlich werden prozessübergreifende Unterstützungs- und Beratungsdienstleistungen für einen effizienten, zuverlässigen und reproduzierbaren Fertigungsprozess angeboten. Weitere Informationen unter: www.isa-semi.com
