Nutzbare Flächen dank Blind- und Buried-Vias bei Multilayer-Leiterplatten
Wenn die Bauteil- und Leiterbahnendichte eines mehrlagigen Leiterplattendesigns so ausgeprägt ist, dass selbst kleine Durchkontaktierungen mit 150 oder 200 µm ...
Mehr lesenWenn die Bauteil- und Leiterbahnendichte eines mehrlagigen Leiterplattendesigns so ausgeprägt ist, dass selbst kleine Durchkontaktierungen mit 150 oder 200 µm ...
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