Schlagwort: Blind-Vias

Elektronik

Nutzbare Flächen dank Blind- und Buried-Vias bei Multilayer-Leiterplatten

5. August 2020

Wenn die Bauteil- und Leiterbahnendichte eines mehrlagigen Leiterplattendesigns so ausgeprägt ist, dass selbst kleine Durchkontaktierungen mit 150 oder 200 µm ...

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Nutzbare Flächen dank Blind- und Buried-Vias bei Multilayer-Leiterplatten

Der (Kupfer-)Lack muss ab

Garantierter Durchblick

Auf die Dosierung kommt es an

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