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Tag: Halbleiterfertigung

Das Bild zeigt ein Druckmessgerät
Elektronik

Neue Maßstäbe in der Druckmesstechnik für die Halbleiterindustrie

Carola Tesche -
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Abb.: Large Area Dispensing der Silber Sinterpaste mittels Slot-Nozzle von Tresky
Elektronik

Tresky ermöglicht Dispensen von über 100 mm² für Large Area Sintering-Anwendungen

Carola Tesche -
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Bonding eines T-Paks mittels Silbersinterpaste
Elektronik

Treskys Prozessentwicklung zum zuverlässigen Sintern mit Silberpasten

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Tresky Messe PCIM
Halbleiterherstellung

Tresky stellt Sintern als zukünftige Schlüsseltechnologie auf der pcim EUROPE vor

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