Dienstag, 19. August 2025
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Tag: pcim

Abb.: Large Area Dispensing der Silber Sinterpaste mittels Slot-Nozzle von Tresky
Elektronik

Tresky ermöglicht Dispensen von über 100 mm² für Large Area Sintering-Anwendungen

Carola Tesche -
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Abbildung: Bonding eines T-Paks mittels Kupfersinterpaste
Elektronik

Gemeinschaftsstand der International Semiconductor Alliance auf der PCIM Europe 2024

Carola Tesche -
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Abb.: Mann bedient den Tresky DIE Bonder am Computer
Elektronik

Manueller Bedienermodus für maximale Kontrolle und Flexibilität beim DIE Bonden

B&S Administrator -
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Tresky Messe PCIM
Halbleiterherstellung

Tresky stellt Sintern als zukünftige Schlüsseltechnologie auf der pcim EUROPE vor

B&S Administrator -
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