Vier Schritte für gleichbleibende Verbindungsqualitäten beim selektiven Löten (Teil I)

Um reproduzierbare, qualitativ-hochwertige Lötstellen beim Selektiv- und Wellenlöten zu gewährleisten, muss das Lotbad einer kontinuierlichen Kontrolle unterzogen werden, um eventuell auftretende Verunreinigungen, die den Lotprozess negativ beeinflussen, frühzeitig zu erkennen. Gleichfalls sollte auch die Zusammensetzung des Lotbades geprüft werden und gegebenenfalls die Lotlegierung „aufgefrischt“ werden.

Dazu sind verschiedene Schritte notwendig, die wir in Teil I und II vorstellen:

Rechtzeitiges Erkennen von Verunreinigungen mit negativem Einfluss auf die Verbindungsqualität

Durch den thermischen Lötprozess beim Wellen- oder Selektivlöten wird nicht nur die Lotlegierung vom Lotbad zum Bauteil transportiert, sondern auch kontinuierlich in die entgegengesetzte Richtung. Hierbei wird im Laufe der Zeit die Originallegierung in ihrer Zusammensetzung und Qualität meist negativ verändert. Effekte wie Brückenbildung, Benetzungsprobleme, Durchstiegsreduktion, Ablegierungen, etc. sind die Folge. Daher ist rechtzeitiges Erkennen und Korrigieren essenziell für eine gleichbleibend hohe Qualität. Je nach Durchsatz sollte quartalsweise oder mindestens halbjährlich die Lotzusammensetzung überprüft werden.

Kontrolle des Eintrages von Kontaminierungen und deren Herkunftsquelle

Verunreinigungen bzw. Kontaminierungen werden oftmals auch durch Bauteile oder Leiterplatten in das Lotbad eingetragen. Beispielsweise finden sich Rückstände aus dem Herstellungsprozess von Leiterplatten oder Bauteilen, Reste von Schutzbeschichtungen und Flussmitteln, Legierungen aus Vorverzinnungen, Kontaktierungen oder metallurgischen Beschichtungen. Einige dieser Kontaminierungen können im Laufe der Zeit unerwünschte Effekte bei Baugruppen oder Equipment erzeugen, wenn nicht kontrolliert. Auch geht dies meist mit einer steigenden Menge an Oxydbildung einher, die dann ganz automatisch zu höherem Wartungsaufwand führt.