Zuverlässiges Bearbeiten von Rogers-Bonding-Material
Wie in allen anderen Bereichen der Elektronik steigen auch besonders in der HF-Technologie die Anforderungen nach Miniaturisierung und schnellen Entwurfszyklen. ...
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Mehr lesenDie kontaktlose Leiterplattenproduktion ist durch den Einsatz von Lasertechnik für viele Anwender attraktiv, da sie das Werkzeughandling und die damit ...
Mehr lesenWenn die Bauteil- und Leiterbahnendichte eines mehrlagigen Leiterplattendesigns so ausgeprägt ist, dass selbst kleine Durchkontaktierungen mit 150 oder 200 µm ...
Mehr lesenDie Miniaturisierung in der Elektronikindustrie ist ein fortschreitender Trend. Endgeräte werden immer kleiner und leistungsfähiger. Das beste Beispiel hierfür sind ...
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