Plasmatreat: Openair-Plasma® for semiconductor and packaging
theme: After participating in this PlasmaTalk you will know more about: Differences vacuum and Openair-Plasma® - Which gases are typically ...
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Schlagwort: Wire-Bonding
Schutz- oder Isolationsbarriere für anspruchsvolle Elektronikanwendungen Dank Nano Coating
Hocheffektive Nanobeschichtungen, wie beispielsweise Antikorrosions- oder Isolationsbeschichtungen, helfen in den unterschiedlichen Produktionsschritten dabei, erwünschte Eigenschaften zu erzielen und ungewünschte Effekte ...
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Zuverlässiges Wire-Bonding dank substratunabhängiger Oberflächenreinigung
Eine saubere Metalloberfläche ist beim Wire-Bonden das A und O. Um Metalloberflächen zu reinigen, können drei Plasma-Prozesse angewendet werden, die ...
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