Werkzeuge, die auf die Aufgabe speziell zugeschnittenen sind, sind der Garant für erfolgreiche Umsetzungen, so auch beim manuellen Löten oder Reworken, wie z.B. bei der Reperatur von Smartphones. Die spezifische Anforderung bei der Nacharbeit an modernen Mobiltelefonen liegt darin, dass die zu bearbeitenden Lötstellen immer feiner werden und sehr schwer zugänglich sind. Gerade dafür sind schlanke und sehr feine Lötspitzen mit einem geringen Durchmesser von 0,1 mm notwendig. So sind mittlerweile Lötspitzen auf dem Markt, die für Kleinstbauteile bis zu 01005 und Fine Pitch eingesetzt werden können, um beim Einlöten dieser Kleinstbauteile unfreiwillige Kurzschlüsse durch Lotbrücken oder Ähnliches zu vermeiden. Das spezielle Spitzendesign bietet dem Anwender gleich zwei Vorteile: zum einen wird das Lot von der Spitze optimal angenommen und an die Lötstelle übertragen, zum anderen sorgt die ideale Benetzung der Lötspitze für eine hervorragende Wärmeübertragung.

Getrieben durch die momentanen Bauteilknappheit rückt das Nacharbeiten von Baugruppen bei vielen Elektronikherstellern in den betriebswirtschaftlichen Mittelpunkt. Ein Trend der sich auch in der Entwicklung von speziellen Lötspitzengeometrien für diesen Hochleistungsbereiche zeigt. Beispielsweise eignen sich leistungsstarke, asymmetrische Lötspitzen ideal für das Handlöten von Bauteilen und Lötpads mit hohem Energiebedarf. Die asymmetrische Spitzengeometrie garantiert dabei eine hervorragende Wärmeübertragung in die Lötstelle. Besonders in der Elektronikentwicklung und -fertigung sowie der manuellen Nacharbeit von Bauteilen mit hoher Masse z.B. bei D2Pac, Leistungsdioden und Sicherungen werden diese Hochleistungsspitzen eingesetzt. Dank der unterschiedlichen Durchmesser von 2,4; 4,6 und 8,0 mm können sie ideal auf unterschiedliche Bauteil- und Padgrößen abgestimmt werden.

Auch das Löten von sehr hochmassigen THT-Bauteilen kann durch die gezielte Anpassung der Lötspitze enorm vereinfacht werden. Dank ihrer speziellen Spitzengeometrie umschließen diese Lötspitzen die Pins der zu verlötenden THT-Bauteile. Hierdurch wird wiederum eine großflächige und gleichmäßige Wärmeübertragung garantiert.

WEBLINK