Manchmal sind einzelne Aufgaben in der Elektronikfertigung vergleichbar mit dem Einfädeln eines Fadens in ein Nadelöhr: sehr anspruchsvoll und mit hoher Präzision, Fingerspitzengefühl und Geduld verbunden. Besonders beim Nacharbeiten von elektronischen Baugruppen können solche Aufgaben anfallen, denn die Nacharbeit ist bei heutigen Packungsdichten und der fortschreitenden Miniaturisierung eine Aufgabe, die nur mit viel Know-how, Erfahrung, Fingerspitzengefühl und dem richtigen technischen Equipment erfolgreich umgesetzt werden kann. Ein Aufgabenbereich, der allerdings über dem Schwierigkeitsgrad des Austauschens von Bauteilen liegt, ist das nachgelagerte Verdrahten, die Champions League der Nacharbeit elektronischer Baugruppen.
Eine der Königsdisziplinen stellt dabei die Verdrahtung unterhalb eines BGAs dar, die dann in Frage kommt, wenn hochpreisige Elektronik in der Entwicklung unsauber verarbeitet und beispielsweise Anschlüsse für BGAs vergessen wurden. Durch die hohe Packungsdichte auf den Leiterplatten und durch die immer höhere Miniaturisierung der Bauteile, ist diese Nacharbeit nicht immer möglich. Sollte das Setzen einer Drahtbrücke möglich sein, muss das Bauteil ausgelötet werden. Anschließend müssen die Leiterplatte sowie die Lotpads von Lotresten befreit werden. Alle weiteren Störfaktoren auf der zu bearbeitenden Fläche müssen ebenfalls entfernt werden. Im Anschluss werden die Drahtbrücken per Hand gezogen, wobei höchste Präzision gefordert ist. Dabei ist es besonders wichtig, die richtige Drahtstärke auszuwählen, da sonst bei der Berührung der BGA-Balls Kurzschlüsse drohen. Im Anschluss werden die Bauteile neu gesetzt und verlötet. Hierbei muss mittels Kameraüberwachung der Lötprozess genau beobachtet werden. Im Anschluss erfolgt eine Röntgenanalyse der überarbeiteten Fläche.
