Montag, 30. Dezember 2024
3.3 C
Berlin

Halbleiterherstellung

Tresky bietet vielfältige Einsatzmöglichkeiten des Ultraschall-DIE-Bonden

Elektronik
Ultraschall-DIE-Bonding ist eine innovative und effiziente Technik, die in der Halbleiterindustrie zunehmend für die Montage mikroelektronischer Komponenten eingesetzt wird. Bei dieser Methode werden hochfrequente...

Innovative Induktionspumpen zur Förderung von Flüssigmetallen und korrosiven Flüssigkeiten

Elektronik
Die Induktionspumpen der Eutect GmbH basieren auf dem Prinzip der elektromagnetischen Induktion und sind eine wartungsarme und verschleißfreie Lösung zur sicheren und effizienten Förderung...

Tresky Automation stärkt sein Portfolio durch Investitionen im Bereich Contract Manufacturing

Elektronik
Tresky Automation freut sich, die jüngste Erweiterung seines Maschinenparks im Bereich Auftragsfertigung bekannt zu geben. Kunden profitieren ab sofort von einem hochmodernem Vakuumlötofen und...

Laser- und Photodioden DIE Bonding in der Optoelektronik

Elektronik
In der dynamischen Welt der Optoelektronik, wo Licht und Elektronik aufeinandertreffen, spielt die Verbindungstechnologie für die Leistung und Lebensdauer von Laserdioden (LD) und Photodioden...

Lauterbach unterstützt Microchips PIC64GX RISC-V® MPUs

Elektronik
Die TRACE32® Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach unterstützen jetzt die 64-Bit RISC-V® PIC64GX Mikroprozessorfamilie von Microchip für energieeffiziente Embedded-Compute-Plattformen. Die TRACE32® Tools unterstützen das gleichzeitige Debugging...

Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien

Elektronik
Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sog. „Wedges“) zum Chip werden Schertests durchgeführt. Dabei wird die Bondstelle mit einem Meißel seitlich abgeschert und die...

Tresky bietet DIE Sorting als Auftragsdienstleistung in der Halbleiterfertigung an

Elektronik
Das Tresky Contract Manufacturing Hub bietet nicht nur die Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 an, sondern auch das DIE Sorting für Wafer bis zu 12" sowie Pick & Place- und Packaging-Aufgaben.

Wirtschaftliche Messung/Regelung des Gasdurchflusses – wenn es auf Zuverlässigkeit, Flexibilität und Genauigkeit ankommt

Elektronik
Nach einer sehr erfolgreichen Einführungsphase freut sich Vögtlin Instruments, den d·flux-Gasmassedurchflußregler für hohe Durchflüsse weiter verbessert auf den Markt zu bringen. Gasdurchflüsse über 200 ln/min können oft nur mit Kompromissen richtig geregelt werden.

Tresky ermöglicht Dispensen von über 100 mm² für Large Area Sintering-Anwendungen

Elektronik
Die Integration großflächiger Power-Module mit einer Fläche von über 100 mm² sind höchst aktuell. Diese Module sind von großer Bedeutung für verschiedene Anwendungen in...

Gemeinschaftsstand der International Semiconductor Alliance auf der PCIM Europe 2024

Elektronik
Die International Semiconductor Alliance (ISA) stellt auf der diesjährigen PCIM 2024 in Nürnberg hochmoderne Lösungen zur Fertigung und Prozessoptimierung in der Halbleiterindustrie vor. Die...

Manueller Bedienermodus für maximale Kontrolle und Flexibilität beim DIE Bonden

Elektronik
DIE Bonder des deutschen Spezialisten Tresky sind mit einem flexiblen, manuellen Bedienermodus ausgestattet. Dieser reduziert die Einstiegsbarriere für neue Nutzer und ermöglicht es, innerhalb...

On demand schauen: „Lock-In-Thermografie für Elektronik und Halbleitermodulprüfung“

Elektronik
Die Inspektion elektronischer Komponenten und Baugruppen mit Hilfe der Aktiv-Thermografie ist ein etabliertes Prüfverfahren zur Fehlersuche und Qualitätssicherung – von der Prototypen-Entwicklung bis hin...

International Semiconductor Alliance ISA präsentierte sich erstmalig auf der productronica 2023

Elektronik
Zusammen arbeitet es sich besser! Das dachten sich im Spätsommer 2023 die Unternehmen Tresky GmbH, budatec GmbH, Berliner Nanotest und Design GmbH und die...

Bedienerfreundliches Pastenmischgerät für eine nachhaltige Leiterplattenfertigung mit hoher Produktqualität

Elektronik
Seit der Gründung im Jahr 2006 hat sich as-equipment als zuverlässiger Partner für Gebrauchtgeräte und Zubehör in der SMT-Fertigung etabliert. Ansässig in Braak bei...

Voidfreies Löten unter Ameisensäure für Anwendungen in der Optoelektronik

Elektronik
Das Löten unter Ameisensäure in Verbindung mit Stickstoff (HCOOH + N2) bietet in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für Anwendungen in der Optoelektronik und...

Tresky Automation stellt neue Website vor

Elektronik
Zur productronica 2023 stellt der DIE Bonder Spezialist aus Deutschland seine neue Website im angepassten Corporate Design vor. Die neue Website beinhaltet u.a. eine...

Messeneuheit von Tresky: der Photonics Bonder für den sub-micron Einsatz in der Nano- und Optoelektronik

Elektronik
Der deutsche DIE Bonder-Spezialist Tresky GmbH stellt auf der productronica 2023 in München erstmalig den neuen und hochpräzisen Photonics Bonder vor. Der neue Bonder...

Butter and Salt treibt Markenaufbau der International Semiconductor Alliance ISA voran

Elektronik
Perfekte Synergie aus Technik und Marketing Die Experten der Butter and Salt tech marketing GmbH zeichnen verantwortlich für die Markteinführung der neu gegründeten International Semiconductor...

Future Supplier Hub Beiträge abonnieren

Abonnieren Sie kostenfrei die Future Supplier Hub Beiträge. Sobald neue Artikel verfügbar sind erhalten Sie automatisch unseren Ticker an die von Ihnen angegebene E-Mail Adresse. Sie können das Abo jederzeit ändern oder kündigen.

Future Supplier Hub ist ein Online-Service der Butter and Salt tech marketing GmbH

  • Pommernallee 5
  • 14052 Berlin
  • Deutschland
  • Phone: +49 30 5858 460 10
  • E-Mail: info@butter-and-salt.de

© 2023 Butter and Salt tech marketing GmbH