Dienstag, 19. März 2024
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Elektronik

Technologische Durchbrüche mit plyon® – einem taktilen Sensor

Die 2015 gegründete tacterion GmbH hat sich einen Namen in der Entwicklung innovativer taktiler Sensorlösungen gemacht. Insbesondere der plyon®-Sensor der kapazitive und resistive Signale...

Wechsel im Team – ein Mitarbeiter geht in den wohlverdienten Ruhestand, ein neues Gesicht kommt

Nach acht Jahren engagierter Mitarbeit verabschiedet sich Michael Fullbrecht mit Wirkung zum 29.02.2024 in den wohlverdienten Ruhestand. „Seit seinem Eintritt im Jahr 2016 hat...

MultiEyeS plus mit Augmented Reality-basierter Bestückassistenz

Mit dem MultiEyeS plus bietet GÖPEL electronic ein leistungsfähiges automatisches optisches Inspektionsmodul zur Integration in Montage- und THT-Bestückplätze an. Zur weiteren Unterstützung von THT-Bestückprozessen...

Hilpert electronics AG und MOT Mikro- und Oberflächentechnik GmbH unterzeichnen Kooperationsvertrag

Die Hilpert electronics AG, der führende Schweizer Ausrüster für die Elektronikfertigung und Mikroelektronik, erweitert sein Halbleiterportfolio mit den Produkten des deutschen High-Tech-Maschinenbauers MOT Mikro-...

Prozesssicherheit und Effizienz: Heißverstemmen für stabile Bauteilverbindungen

Das 1986 gegründete Familienunternehmen Leutz Lötsysteme GmbH entwickelt, konstruiert und fertigt u. a. maßgeschneiderte Vorrichtungen und Anlagen für das thermische Umformverfahren ‚Heißverstemmen‘. Die Vorrichtungen...

Tuning für Ihre KI‐Lösungen

Anspruchsvolle KI-Aufgaben in Bereichen wie maschinelles Lernen, fortschrittliche Bildverarbeitung und komplexe Datenanalysen benötigen sehr leistungsstarke Plattformen. NVIDIA Plattformen sind die Grundlage für Produkte, die...

ATEcare unter neuer Leitung – Kontinuität und Innovation im Einklang

Die ATEcare GmbH ist seit über 20 Jahren ein führender Partner für Test- und Prüfaufgaben in der Elektronikindustrie. Nun hat der Firmengründer Olaf Römer...

Silikon-basierter Lack ist schnell auf 180

Der ELPEGUARD® UV Twin-Cure® DSL  1707 NV-FLZ vereint die Vorteile sehr schneller UV-Härtung mit den hervorragenden Endeigenschaften eines Silikons. „Die Silikonstruktur des Dickschichtlacks sorgt...

MaxxVision präsentiert neue Serie an hochauflösenden 1‘‘ UV-Objektiven von Myutron

MaxxVision ergänzt sein Portfolio an Machine-Vision-Komponenten mit UV-Objektiven aus der HF-UV-Serie, der neuesten Innovation des japanischen Objektiv-Herstellers Myutron. Fehlererkennung auf Wafern und IC-Chips Die 8.1 MP-Objektive...

Optische BGA-Inspektion von INSPECTIS mit noch höherer Auflösung

Die populären BGA-Inspektionssysteme von INSPECTIS lassen sich jetzt optional mit einem neuen XM-Objektiv ausstatten. Damit bieten die BGA-Inspektionssysteme eine bis zu 285-fache Anzeigenvergrößerung und...

30 Jahre Polar Instruments – eine Erfolgsgeschichte

Das österreichische Unternehmen Polar Instruments wurde seinerzeit von Hermann Reischer als eigenständige Niederlassung der britischen Polar Instruments Ltd. gegründet. Die Anbieter automatischer Prüfsysteme befassen...

Beeindruckende Genauigkeit durch neueste Chiptechnologie

Schönaich – Mit dem Launch des IEP3 erweitert FAULHABER sein Portfolio um einen Inkrementalencoder, der dank neuester Chiptechnologie eine sehr hohe Auflösung und Genauigkeit...

Standard-Datenprotokolle in rauen Umgebungen

Beim Austausch von Informationen zwischen verschiedenen Teilnehmern stellen Kommunikationsprotokolle die Basis dar, die unterschiedliche Rahmenbedingungen des Datentransfers definieren. Hier unterscheidet man standardisierte Netzwerkprotokolle wie...

Ultra-robuste Computer-on-Module mit gelötetem RAM auf Basis der Intel Core Prozessoren der 13. Generation

congatec – ein Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – stellt sechs neue extrem robuste COM Express Compact Computer-on-Module auf Basis der 13. Generation der...

Gelebte Nachhaltigkeit! – Eine Reise durch 25 Jahre Ersa Rework-Technologie

Seit 25 Jahren befasst sich Ersa mit der Reparatur elektronischer Baugruppen. Vor allem die Nacharbeit hochpoliger SMT-Bauteile – auch „Rework“ genannt – steht dabei...

znt-Richter Gruppe hat CircuitByte übernommen und damit ihre Präsenz in der Elektronikbranche gestärkt

Die znt-Richter Gruppe, langjähriger Digitalisierungspartner namhafter und marktführender Unternehmen weltweit, hat die Übernahme der CircuitByte GmbH mit Sitz in Darmstadt zum 13. November 2023...

ODU’s Spindelverriegelung – Präzise Verbindung

Modulare Steckverbinder ermöglichen das Zusammenfassen mehrerer Medien in nur einer Schnittstelle. Kombinationen aus Signalen, Power, Hochstrom, Hochspannung, HF-Signalen, Luft, Fluiden, Datenraten oder Fiber Optic...

International Semiconductor Alliance ISA präsentierte sich erstmalig auf der productronica 2023

Zusammen arbeitet es sich besser! Das dachten sich im Spätsommer 2023 die Unternehmen Tresky GmbH, budatec GmbH, Berliner Nanotest und Design GmbH und die...