Openair-Plasma kann überall dort eingesetzt werden, wo Industrieunternehmen stabile Verbindungen zwischen unterschiedlichen Materialien brauchen. Das gilt insbesondere für die Elektronikindustrie. Die Plasmabehandlung ist dabei ein Vorprozess, der den nachfolgenden Prozess in der Regel absichert. Aus diesem Grund kommt Openair-Plasma bei folgenden Anwendungen in der Elektronikfertigung zum Einsatz:
Bauteil- und Komponentenherstellung:
- Zur Oberflächenreinigung und Aktivierung bei der Herstellung von Back-Ends Packaging und Leadframes
- Zur Oberflächenreinigung und Aktivierung bei dem Einpressen von Pins in Stecker und Kontaktierungen
Leiterplattenfertigung:
- Zur Kupferoxidreduzierung bei der Leiterplattenherstellung
Leiterplattenbestückung:
- Zur Oberflächenreinigung und Aktivierung der Leiterplatten und Bauteile vor dem Conformal Coating oder dem Aufbringen von Klebepunkten (komplett oder selektiv)
- Zum Aufbringen eines wasserabweisenden Nano-Coatings
Display- und HMI-Herstellung:
- Zur Oberflächenreinigung und Aktivierung von Displays vor dem Aufbringen von Liquid Optically Clear Adhesive (LOCA)
- Zur Oberflächenreinigung und Aktivierung vor dem Verkleben von Gehäusen etc.
Gerätebau:
- Zur Oberflächenreinigung und Aktivierung von Nuten etc. vor dem Dispensen von Umwelt- und EMV-Dichtungen
