Saubere, gereinigte Baugruppen sind in der heutigen Elektronikfertigung keine Besonderheit mehr. Vollautomatische Waschsysteme übernehmen die zuverlässige Baugruppenreinigung nach den letzten Fertigungsschritten in der Serienproduktion. Doch durch nachgelagerte Arbeiten an der Leiterplatte, beispielsweise durch das spätere Nacharbeiten, kommt dem Standardprozess Baugruppenreinigung plötzlich wieder eine gesonderte Rolle zu. Denn durch das Nacharbeiten wird die Leiterplatte verunreinigt, was zu späteren, unerwünschten Fehlfunktionen führen kann. Flussmittelrückstände, Staub, Fingerabdrücke, Fette und andere Stoffe können sich auf der Leiterplatte abgelagert haben und sollten daher nach Abschluss der Nacharbeiten entfernt werden.
Doch die überarbeitete Leiterplatte in den Reinigungsprozess der Serienfertigung einzugliedern kann schwierig sein. So müssen eventuelle Reinigungsprozesse angepasst werden, was wiederrum Taktzeiten und Produktionsabläufe stört. Daher kann eine schnelle manuelle Reinigung hilfreich sein. Hierzu ist nicht nur das richtige Medium notwendig, sondern auch die richtige Art des Auftragens. Idealerweise bestehen diese Reinigungsmittel aus einem Isopropynolalkoholgemisch, welches alle oben genannten Verunreinigungen, inklusive harzhaltige Rückstände zuverlässig entfernt. Des Weiteren darf das Reinigungsmedium die Leiterplattenoberfläche nicht angreifen, wodurch ein Einsatz auf allen Substraten gewährleistet ist. Dank einer Pinselsprühflasche lassen sich diese Reinigungsmittel präzise und sparsam auf den überarbeiteten Leiterplattenbereich auftragen. Ebenso ist eine rückstandsfreie Verdunstung des Reinigungsmittels notwendig, um keine weiteren Rückstände auf der Leiterplatte zu hinterlassen. Mittels eines ESD-Tuchs können nach dem Auftrag überschüssige Reste von der Leiterplatte entfernt werden.
