Das Löten unter Ameisensäure in Verbindung mit Stickstoff (HCOOH + N2) bietet in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für Anwendungen in der Optoelektronik und Photonik deutliche Vorteile. Insbesondere im Bereich des Sub Micron Bondens hat Tresky in den vergangenen Monaten einige Innovationen vorgestellt und präsentiert nun auf der productronica 2023 das Formic Acid Modul für den zuverlässigen Einsatz in Bondprozessen.
„Der Einsatz von Ameisensäure als Reduktionsmittel sorgt für oxidfreie und gut benetzbare Oberflächen und erzeugt somit ideale Bedingungen für anspruchsvolle Lötprozesse“, stellt Daniel Schultze, Geschäftsführer der Tresky GmbH, das Formic Acid Modul vor. Da Lötverbindungen in der Optoelektronik häufig auf den Einsatz von Flussmitteln verzichten müssen, hat das Entwicklerteam von Tresky das Formic Acid Modul entwickelt. Das Modul wird unter anderem beim Eutektischen Löten sowie beim Thermokompressions Bonden, beispielsweise mit Indium, eingesetzt. In allen Bond Verfahren wird Stickstoff mit Ameisensäure (HCOOH) durch einen sogenannten Bubbler angereichert. Das Stickstoff-Ameisensäure-Dampfgemisch wird kontrolliert in die Prozesskammer eingeleitet und abgesaugt. „Die Kontrolle dieses Prozesses ist besonders wichtig, denn bei bestmöglicher Wirkung der Ameisensäure ist auch der Schutz des Maschinenbedieners wichtig“, betont Schultze.
In der Optolektronik und Photonik sind die Anforderungen an die AVT hinsichtlich Voids oder äußerlichen Verunreinigungen besonders streng. Ameisensäure bietet eine zuverlässige Reduktion von Oxiden bei vollständigem Verzicht auf Flussmittel. „Mit Ameisensäure angereicherter Stickstoff ist ein stabiles, langjährig industrieerprobtes und ökonomisches Verfahren in der Löttechnik zur Reduzierung von Oxidschichten. Die Integration in unsere DIE Bonder ermöglicht unseren Kunden auch komplexe Aufbauten in der Optoelektronik.“, führt Schultze weiter aus.
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