GÖPEL electronic präsentiert mit der neuen Multi Line Produktfamilie eine innovative Plattform von Inspektionssystemen, die den gesamten Fertigungsprozess unterstützt. Das Herzstück dieser Lösung bildet ein modulares Basissystem sowie eine einheitliche, leistungsfähige Software für sämtliche Anwendungsfälle. Diese verringert den Schulungsaufwand, ermöglicht eine flexible Einsatzplanung der Mitarbeiter und optimiert den Wissensaustausch innerhalb des Unternehmens – wichtige Maßnahmen, um dem Fachkräftemangel entgegenzuwirken.
Der Alleskönner steht für sämtliche Prüfaufgaben während des gesamten Fertigungsprozesses bereit: für SPI, für AOI im SMD- und THT-Bereich und neuerdings auch für CCI.
Für THT-Baugruppen ermöglicht das Multi Line einen flexiblen Transport mit oder ohne Werkstückträger und bietet alle notwendigen Kameramodule für diese Anwendung. Außerdem erlaubt es eine Inspektion der THT-Lötseite auch im unteren Rücktransport. Dank der 3D-Technologie können Lötstellen somit nicht nur auf Lötqualität und Kurzschlüsse, sondern auch auf Lotvolumen und Pin-Länge ohne zusätzliches Wenden geprüft werden.
Durch die Konfigurationsvielfalt des Systems eignet es sich ebenfalls für den Einsatz im SMD-Prozess, bei dem die Möglichkeit der beidseitigen Inspektion den Vorteil bietet, SMD-Baugruppen auch ohne Wenden vollständig zu prüfen.
Weiterhin steht das Multi Line als SPI-System zur Verfügung und inspiziert die Lotpastendepots nach den Kriterien Form, Höhe, Fläche, Brücken, Volumen, X/Y-Versatz und Koplanarität. Es bietet zudem eine closed-loop Schnittstelle zum Lotpasten-Drucker und unterstützt durch die gemeinsame Anzeige von AOI-, AXI- und SPI-Daten mit PILOT Verify die Fehleranalyse am Verifizierplatz.
Schutzlackierungen können mit dem Multi Line CCI vollautomatisch inspiziert werden, indem fluoreszierende Lacke durch UV-LEDs unterschiedlicher Wellenlängen zum Leuchten gebracht werden. Mit telezentrischer Optik und Farbkamera liefert das System kontrastreiche Bilder und ermöglicht eine schnelle Programmierung anhand von CAD-Daten und Lackierplänen. Als Besonderheit können die Baugruppen ohne Wenden gleichzeitig von oben und unten inspiziert, sowie bei Bedarf auch durch eine Rückführung unter dem System wieder zum Anfang der Linie transportiert werden.
Dank des Baukastenprinzips der Multi Line-Plattform lassen sich Kameramodule flexibel kombinieren und bei Bedarf später auf neue Einsatzfälle im Fertigungsprozess umrüsten. Mit dieser umfassenden Lösung unterstreicht GÖPEL electronic seine langjährige Expertise in der Qualitätssicherung und setzt neue Maßstäbe in der Inspektionstechnologie für den Elektronikfertigungsprozess.
