Ultraschallbonden ist ein Bondverfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden und mechanischen Verbindung zwischen dem Chip und einem Substrat. Beim Kaltreibschweißen werden Druck und Ultraschallschwingungen (Reibung) eingesetzt, um eine elektrisch leitende Verbindung herzustellen.
Da das Verfahren bei Raumtemperatur angewendet werden kann, ist im Gegensatz zum Thermosonic Bonding keine zusätzliche Erwärmung des Substrats erforderlich. Temperaturempfindliche oder schwer zu erwärmende Bauteile können mit dem Ultraschallbonden bearbeitet werden.
