Sonntag, 4. Juni 2023
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Granit – Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur

Tresky
Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf Granit. Insbesondere dann, wenn die zu verarbeitenden Bauteile extrem...

Bauteilzuführungen

Tresky
Egal ob unserer Rüttel-Feeder für Schüttgut, Standard-SMD-Feeder für vergurtete Bauteile, Waffle Pack- oder JEDEC Tray Feeder, wir können verschiedenste Bauteilzuführungen in unsere DIE Bonder...

Magazin zu Magazin und Board Handling, Inline-Transportsystem

Tresky
Die Tresky Die-Bonder können im Inline-Betrieb eingesetzt werden. Dazu sind sie mit einem Depot- und Board-Handling-System sowie einem Inline-Transportsystem ausgestattet und ermöglichen so einen...

Rüttel-Feeder für DIE Bonder

Tresky
Unsere Vibrationszuführung führt mittels Vibrationstechnik Bauteile, die als Schüttgut angeliefert werden, dem Verarbeitungsprozess zu. Die Zuführung ist so konzipiert, dass die Bauteile in einem...

Dispensen von Haftvermittler für die Montage von Hochleistungsmodulen

Tresky
Ein Haftvermittler kann verwendet werden, um Preforms, DIEs oder Chips nach dem Ablegen auf dem Substrat zu positionieren und zu fixieren. Dadurch wird verhindert,...

Hochleistungsmodul – Sintern und Bestücken von Kupferplatten

Tresky
Während des Sinterprozesses wird der Chip durch Silberpaste nicht nur elektrisch, sondern auch thermisch mit dem Substrat verbunden. Dies geschieht mit Hilfe von Wärme...

Ultraschallbonden (US Bonding)

Tresky
Ultraschallbonden ist ein Bondverfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden und mechanischen Verbindung zwischen dem Chip und einem Substrat. Beim Kaltreibschweißen werden Druck und Ultraschallschwingungen...

UV DIE Bonding

Tresky
UV DIE Bonding ist eine spezielle Klebetechnologie, bei der flüssiger Klebstoff mit ultraviolettem (UV) Licht ausgehärtet wird. Im Gegensatz zu Epoxidharz, das je nach...

DIE und Pin Stacking

Tresky
Die Stacking ist ein Montageverfahren, bei dem mehrere Chips auf einem Substrat übereinander gestapelt werden. In diesem Fall wird auch ein Pin auf den...

Stamping-Modul

Tresky
Viele DIE-Attach-Anwendungen erfordern ein Verbindungsmedium zwischen Chip und Substrat. Dies kann für die mechanische Stabilität, die elektrische Kontaktierung oder zum besseren Löten erforderlich sein....

Epoxy DIE Attach mit UV-Härtung

Tresky
Eine der gängigsten Methoden zur Herstellung einer Verbindung zwischen Chip und Substrat ist das Epoxid-Die-Bonding-Verfahren. In einem ersten Schritt wird der leitende oder nichtleitende...

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