Dienstag, 28. Mai 2024
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Einsatz eines zweispurigen Fördersystems

Unbearbeitete Substrate und SiC-MOSFETs können gleichzeitig in den Sinterbonder transportiert werden, indem zwei Fördersysteme eingesetzt werden. Auf diese Weise kann die Zuführung weiterer SiC-MOSFETs...
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Anwendung eines Haftvermittlers zur Befestigung von SiC-MOSFETs

Um zu verhindern, dass die SiC-MOSFETs während des Transports zur Sinterpresse vom Sinterbonder abrutschen, wird ein Haftvermittler auf Alkoholbasis aufgetragen. Dieses verdunstet während des...
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Aufnahme und Platzierung von SiC-MOSFETs

Nach der Schichtdickenmessung werden die SiC-MOSFETs vom Tablett genommen und in die aufgetragene Sinterpaste gelegt. Ein zuvor aufgetragenes Klebemittel fixiert den SiC-MOSFET in der...
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Schichtdickenmessung von Sinterpaste mittels Laser

Mittels eines Triangulationslasers wird die Schichtdicke der aufgetragenen Sinterpaste berührungslos gemessen. Dabei wird eine Abstandsmessung durch Berechnung des Winkels durchgeführt. Dies garantiert, dass der...
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Dosierung der Sinterpaste mit einer SQ-Düse

Die von Tresky entwickelte SQ-Düse ermöglicht ein sequenzielles und sehr präzises großflächiges Auftragen von Silber- oder Kupfersinterpasten. Die Paste wird in einem Prozessschritt auf...
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Granit – Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur

Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf Granit. Insbesondere dann, wenn die zu verarbeitenden Bauteile extrem...
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Bauteilzuführung

Egal ob unserer Rüttel-Feeder für Schüttgut, Standard-SMD-Feeder für vergurtete Bauteile, Waffle Pack- oder JEDEC Tray Feeder, wir können verschiedenste Bauteilzuführungen in unsere DIE Bonder...
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Magazin zu Magazin und Board Handling, Inline-Transportsystem

Die Tresky Die-Bonder können im Inline-Betrieb eingesetzt werden. Dazu sind sie mit einem Depot- und Board-Handling-System sowie einem Inline-Transportsystem ausgestattet und ermöglichen so einen...
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Rüttel-Feeder für DIE Bonder

Unsere Vibrationszuführung führt mittels Vibrationstechnik Bauteile, die als Schüttgut angeliefert werden, dem Verarbeitungsprozess zu. Die Zuführung ist so konzipiert, dass die Bauteile in einem...
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Dispensen von Haftvermittler für die Montage von Hochleistungsmodulen

Ein Haftvermittler kann verwendet werden, um Preforms, DIEs oder Chips nach dem Ablegen auf dem Substrat zu positionieren und zu fixieren. Dadurch wird verhindert,...
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Hochleistungsmodul – Sintern und Bestücken von Kupferplatten

Während des Sinterprozesses wird der Chip durch Silberpaste nicht nur elektrisch, sondern auch thermisch mit dem Substrat verbunden. Dies geschieht mit Hilfe von Wärme...
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Ultraschallbonden (US Bonding)

Ultraschallbonden ist ein Bondverfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden und mechanischen Verbindung zwischen dem Chip und einem Substrat. Beim Kaltreibschweißen werden Druck und Ultraschallschwingungen...
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UV DIE Bonding

UV DIE Bonding ist eine spezielle Klebetechnologie, bei der flüssiger Klebstoff mit ultraviolettem (UV) Licht ausgehärtet wird. Im Gegensatz zu Epoxidharz, das je nach...
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DIE und Pin Stacking

Die Stacking ist ein Montageverfahren, bei dem mehrere Chips auf einem Substrat übereinander gestapelt werden. In diesem Fall wird auch ein Pin auf den...
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Stamping-Modul

Viele DIE-Attach-Anwendungen erfordern ein Verbindungsmedium zwischen Chip und Substrat. Dies kann für die mechanische Stabilität, die elektrische Kontaktierung oder zum besseren Löten erforderlich sein....
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Epoxy DIE Attach mit UV-Härtung

Eine der gängigsten Methoden zur Herstellung einer Verbindung zwischen Chip und Substrat ist das Epoxid-Die-Bonding-Verfahren. In einem ersten Schritt wird der leitende oder nichtleitende...