Mittwoch, 7. Juni 2023
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Tresky

Elektronisches Low-Volt-Antriebsmodul mit multifunktionalem Hochstrom-Schaltungsträger

Elektronik
Die Tresky GmbH ist Teil des Projektes ProMuPower der Fachhochschule Kiel, bei dem es um die Entwicklung von leistungsstarke Power Modulen und der dazugehörigen...

Tresky baut digitale Serviceunterstützung mit Pink Flamingo aus

Maschinenbau
Das Dokumentenmanagement- und Unterstützungssystem Pink Flamingo bietet vielfältige Möglichkeiten im Service rund um Maschinen und Anlagen. Die Tresky GmbH setzt den Pink Flamingo ein...

Granit – Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur

Tresky
Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf Granit. Insbesondere dann, wenn die zu verarbeitenden Bauteile extrem...

Bauteilzuführungen

Tresky
Egal ob unserer Rüttel-Feeder für Schüttgut, Standard-SMD-Feeder für vergurtete Bauteile, Waffle Pack- oder JEDEC Tray Feeder, wir können verschiedenste Bauteilzuführungen in unsere DIE Bonder...

Magazin zu Magazin und Board Handling, Inline-Transportsystem

Tresky
Die Tresky Die-Bonder können im Inline-Betrieb eingesetzt werden. Dazu sind sie mit einem Depot- und Board-Handling-System sowie einem Inline-Transportsystem ausgestattet und ermöglichen so einen...

Rüttel-Feeder für DIE Bonder

Tresky
Unsere Vibrationszuführung führt mittels Vibrationstechnik Bauteile, die als Schüttgut angeliefert werden, dem Verarbeitungsprozess zu. Die Zuführung ist so konzipiert, dass die Bauteile in einem...

Dispensen von Haftvermittler für die Montage von Hochleistungsmodulen

Tresky
Ein Haftvermittler kann verwendet werden, um Preforms, DIEs oder Chips nach dem Ablegen auf dem Substrat zu positionieren und zu fixieren. Dadurch wird verhindert,...

Hochleistungsmodul – Sintern und Bestücken von Kupferplatten

Tresky
Während des Sinterprozesses wird der Chip durch Silberpaste nicht nur elektrisch, sondern auch thermisch mit dem Substrat verbunden. Dies geschieht mit Hilfe von Wärme...

Ultraschallbonden (US Bonding)

Tresky
Ultraschallbonden ist ein Bondverfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden und mechanischen Verbindung zwischen dem Chip und einem Substrat. Beim Kaltreibschweißen werden Druck und Ultraschallschwingungen...

UV DIE Bonding

Tresky
UV DIE Bonding ist eine spezielle Klebetechnologie, bei der flüssiger Klebstoff mit ultraviolettem (UV) Licht ausgehärtet wird. Im Gegensatz zu Epoxidharz, das je nach...

DIE und Pin Stacking

Tresky
Die Stacking ist ein Montageverfahren, bei dem mehrere Chips auf einem Substrat übereinander gestapelt werden. In diesem Fall wird auch ein Pin auf den...

Stamping-Modul

Tresky
Viele DIE-Attach-Anwendungen erfordern ein Verbindungsmedium zwischen Chip und Substrat. Dies kann für die mechanische Stabilität, die elektrische Kontaktierung oder zum besseren Löten erforderlich sein....

Epoxy DIE Attach mit UV-Härtung

Tresky
Eine der gängigsten Methoden zur Herstellung einer Verbindung zwischen Chip und Substrat ist das Epoxid-Die-Bonding-Verfahren. In einem ersten Schritt wird der leitende oder nichtleitende...

Treskys Prozessentwicklung zum zuverlässigen Sintern mit Silberpasten

Elektronik
Vor Kurzem stellte der deutsche DIE Bonder-Spezialist Tresky GmbH das zuverlässige Pre-Sinter-Verfahren mit Kupferpasten vor. Nun erweitert Tresky diesen Prozessbereich mit dem präzisen Aufbringen...

Tresky stellt Sintern als zukünftige Schlüsseltechnologie auf der pcim EUROPE vor

Halbleiterherstellung
Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen pcim EUROPE in Nürnberg ihre neu entwickelten Pre-Sinterverfahren vorstellen. Da Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern...

Sintern als Schlüsseltechnologie für die Energiewende und e-Mobility

Elektronik
Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern sind Schlüsselkomponenten für die weltweite Energiewende und Elektromobilität. Aus diesem Grund beschäftigt sich die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin schon...

Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur

Elektronik
Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf ein jahrtausendealtes Material, aus dem Inneren der Erde: Granit....

Lötfrei verschweißt

Elektronik
Durch Ultraschalschweißen lassen sich Bonddruck und Temperatur reduzieren und der Bondprozess verbessern, was insbesondere in der Halbleiterherstellung vorteilhaft ist. So ermöglicht die lötfreie Die-to-Die-Bondtechnologie...

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