Das materialschonende und stressfreie Erwärmen der Baugruppe während des Rework-Prozesses ist entscheidend für eine erfolgreiche Bearbeitung von Baugruppen. Dabei ist darauf zu achten, dass die Leiterplatten so erwärmt werden, dass das auszulötende Bauteil von der Leiterplatte getrennt werden kann. Zum anderen darf aber die Leiterplatte, ebenso wie die benachbarten Bauteile, durch den Wärmeeintrag nicht beeinträchtigt werden. Gerade bei großen 24-Zoll-Baugruppen oder dicken Leiterplatten ist dies eine Herausforderung, da sowohl die Ober- als auch die Unterseite der Baugruppe erwärmt werden müssen.
Für die Oberseite eignen sich besonders sogenannte Hybrid-Heizköpfe, die die bewährte Strahlungswärme mit einem Konvektionsanteil kombinieren. Durch den zusätzlichen Energieeintrag mittels Heißluft werden die Bauteile noch schneller und zielgerichteter erwärmt. Auch die unmittelbare Umgebung des Bauteils wird homogen erwärmt. Ein effizienter Reparaturprozess ist somit gewährleistet. Hervorzuheben ist, dass die Luftströmung im Vergleich zu Heißgassystemen geringgehalten wird, wodurch benachbarte Bauteile weder durch ausströmende Heißgas-Jets beschädigt, noch umgeschmolzene Chips aus ihrer Position bewegt werden. Empfindliche Bereiche auf der Platine können abgeschirmt werden, um sie unter der Schmelztemperatur zu halten. Diese Bereiche lassen sich mit Luftleitblechen, Folie oder wärmeabsorbierendem Material schützen. Den Anwendungen sind dabei kaum Grenzen gesetzt: Metallische Abschirmbleche und SMD-Stecker sowie Sockel lassen sich ebenso leicht bearbeiten wie große BGA Bauteile, kleine MLFs, empfindliche LEDs oder 01005-Chips.
Für die Erwärmung der Leiterplattenunterseite eignen sich einzeln ansteuerbare IR Matrix Heizelemente. Dabei kann insbesondere bei sehr großen Platinen jede Zone individuell angesteuert und geregelt werden. So kann die abgegebene Leistung je Zonen eingestellt und komplette Zonen bei Nichtnutzung ausgeschaltet werden. Auch weitere Einstellungsmöglichkeiten sind umsetzbar: von der vollflächigen Heizung, die homogen alle Segmente nutzt, über die vollflächige Heizung mit einer erhöhten Heizleistung in der Randzone inklusive eines „Hot Spots“ oder „Cold Spots“, bis hin zur segmentierten Heizung. Bei allen Einstellungsmöglichkeiten werden die einzelnen Temperaturzonen an die Leiterplatte und die Bauteile angepasst. Neben Hot Spots, bei denen der Wärmeeintrag gezielt auf ein Bauteil ausgerichtet ist, kann auch ein homogener Gesamtwärmeeintrag über die komplette Leiterplatte eingerichtet oder kalte Zonen zum Schutz der Leiterplatte oder Bauteile definiert werden. Die IR Matrix Heizelemente bestehen aus mittelwelligen Infrarot-Strahlern und ermöglichen einen schonenden und homogenen Wärmeeintrag.
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