Aufgrund der Optimierung des Fertigungsprozesses und angesichts der Kundenanforderungen nach einer fortschreitenden Minimierung potenzieller Kontaminationen, werden bei der Herstellung elektronischer Baugruppen vermehrt unterschiedliche Reinigungsstoffe eingesetzt. So kommen unterschiedlichste Reinigungsmedien innerhalb verschiedener Fertigungsschritte in direkten oder indirekten Baugruppenkontakt.
Im Lotpastendruckprozess wird mit lösemittel- oder wasserhaltigen Reinigungsmedien die Unterseite der SMD-Schablone gereinigt und das Reinigungsmedium potenziell auf die Leiterplatte und in die Lotpaste verschleppt. Nach Beendigung des Druckprozesses werden SMD-Schablonen und Rakel manuell oder automatisch von Lotpaste oder Klebstoffen befreit. Flussmittelreste und Leiterplattenausgasungen, die sich in den Reflow-, Dampfphasen- und Lötanlagen absetzen, entfernen Anwender mit Anlagen- und Ofenreinigern. Des Weiteren werden die fertigen Baugruppen finalen Reinigungsprozessen unterzogen. Ebenso besteht Reinigungsbedarf für Lötrahmen und Masken aus Wellenlötanwendungen oder für Dispensernadeln aus den Dispensprozessen.
Bei der Vielzahl von Reinigern und ihrer Zusammensetzung, besteht die Gefahr, dass durch deren Einsatz Anlagen und Baugruppen durch Ionisierung kontaminiert werden. Zurückzuführen ist dies auf nicht hochreine Stoffe, die sich in den Reinigern befinden können. Dazu zählen Chlor, Brom, Schwefel und Phosphor. In Anlagenreinigern mögen diese Stoffe noch eine verhältnismäßig kleine Gefahr sein, da in der Regel der Anlagenreiniger nicht direkt mit der Baugruppe in Kontakt kommt und damit diese unreinen Stoffe nicht auf die Baugruppe verschleppt werden können. Anders schaut es mit Schablonen- und Baugruppenreinigern aus, die einen direkten Kontakt zur Baugruppe haben. Hier stellen diese Reiniger ein Risiko dar, das nur dann umgangen werden kann, wenn darauf geachtet wird, dass die Reinigungsmedien keine Inhaltsstoffe wir Chlor, Brom, Schwefel und Phosphor beinhalten.
