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Butter and Salt treibt Markenaufbau der International Semiconductor Alliance ISA voran

Perfekte Synergie aus Technik und Marketing

Die Experten der Butter and Salt tech marketing GmbH zeichnen verantwortlich für die Markteinführung der neu gegründeten International Semiconductor Alliance ISA und übernehmen zukünftig Betreuung der Marketingmaßnahmen im Partnermanagement. ISA ist eine Kooperation international führender Technologieunternehmen aus der Halbleiterindustrie die das Ziel verfolgen, Kunden übergreifend bei der Auswahl, Projektierung und Umsetzung von Fertigungsprozessen umfassende Services aus einer Hand anzubieten.

Während die ISA-Gründungsunternehmen Tresky GmbH, budatec GmbH, Bond Pulse und die Berliner Nanotest und Design GmbH ein hohes Maß an technischer Expertise eint, bringen die Marketingfachleute von Butter and Salt ein tiefgreifendes Wissen bezüglich der vielfältigen B2B-Marketingkanäle ein. „Eine erfolgreiche Markteinführung basiert auf einer punktgenauen Marketingstrategie und zielgerichteten Kommunikationsmaßnahmen. Zudem sprechen wir als reine B2B-Marketingagentur die Sprache technischer Unternehmen. Folglich können wir die ISA mit umfangreichen Marketingtools kreativer, schreibender oder organisatorischer Natur und fundierter Fachkompetenz tatkräftig auf ihrem Weg in den Markt unterstützen“, betont Florian Schildein, Geschäftsführer der Butter and Salt GmbH.

Die ISA-Mitglieder setzen somit für den konsequenten Auf- und Ausbau der Marke International Semiconductor Alliance ISA auf die Kompetenzen von Butter and Salt. Ziel ist es dabei, potenzielle Kunden anhand spezifisch ausgerichteter on- und offline-Marketinginstrumente über die von der Allianz angebotenen ganzheitlichen Fertigungskonzepte zu informieren. Aber auch neue Partnerunternehmen sollen auf die Alliance aufmerksam gemacht werden.

Die ISA-Gründungsunternehmen bieten gemeinsam alle Teilprozesse der Aufbau- und Verbindungstechnik an. Kunden können daher sämtliche in einer Herstellungskette erforderlichen Prozesse wie etwa das Bonding, das Löten und Sintern bis hin zur Inspektion und Qualitätsanalyse aus einer Hand beziehen. Zudem gehören prozessübergreifende Unterstützungs- und Beratungsdienstleistungen zum Portfolio der Allianz. Dadurch lassen sich effiziente, zuverlässige und reproduzierbare Fertigungsprozesse sicherstellen und sowohl Implementierungskosten als auch die Time-to-market massiv reduzieren.

„Die Spezialisten von Butter and Salt sind Brancheninsider. Deshalb verfügen sie über das erforderliche Know-how, um die International Semiconductor Alliance ISA in den Markt einzuführen und den Markenaufbau strategisch voranzutreiben“, ist Daniel Schultze, Geschäftsführer der Tresky GmbH und einer der Allianzgründer überzeugt. Die Alliance steht aber nicht nur Kunden und Interessenten offen gegenüber. Vielmehr sind auch weitere Unternehmen in der Alliance willkommen. „Interessierte können sich während der vom 14. bis 17. November in München stattfindenden Fachmesse productronica über eine mögliche Zusammenarbeit informieren“, erklärt Dipl.-Ing. Alexander Dahlbüdding, Geschäftsführer der budatec GmbH. Etwa bei Tresky in der Halle B2, Stand 312 oder in der Halle A1 bei budatec am Stand 347 und bei Nanotest am Stand 349.

Firma:
Butter and Salt tech marketing
Ihr Ansprechpartner:
Florian Schildein
Kontakt per E-Mail:

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