Der deutsche DIE Bonder-Spezialist Tresky GmbH stellt auf der productronica 2023 in München erstmalig den neuen und hochpräzisen Photonics Bonder vor. Der neue Bonder basiert auf einem neuen Maschinenkonzept und zählt dank der stabilen Granit-Basis zu den genausten Bestückungssystemen im Markt. Diese Präzision ist gerade für den Einsatz in der Nano- und Optoelektronik unabdingbar.
Technologische Miniaturisierung und Funktionsintegration in der Nano- und Optoelektronik sind maßgeblich für zukunftsweisende Produktinnovationen. Zur Umsetzung dieser technologischen Neuheiten in neue und marktfähige Produkte spielt die Mikromontage sowie die Aufbau- und Verbindungstechnologie eine zentrale Rolle. Die hohen Anforderungen an die Positioniergenauigkeit und Reproduzierbarkeit komplexer Mikrosysteme sind im Fertigungs- und Montageprozess Voraussetzung für die Qualität und Zuverlässigkeit dieser Produkte.
Zur erfolgreichen Umsetzung dieser Anforderungen hat die Firma Tresky den Photonics Bonder entwickelt. Die neu entwickelte Plattform bietet Sub-Micron Platziergenauigkeit, einen Verfahrweg von 500 x 700 mm sowie einen Bondkopf mit minimalen Bondkräften bis zu 0.01 N. Auf Kundenwunsch kann optional der Bondkraftbereich auf 100 N, 300 N oder 500 N erhöht werden. „Wie bei uns üblich, verwenden wir auch hier Granit als Maschinenbasis, so dass eine höchstmögliche Präzision für optische Bauelemente wie z.B. VCSEL, Laser, Photodioden, IR-Sensoren oder auch für die Entwicklung von Quantentechnologien garantiert werden kann“, stellt Daniel Schultze, Geschäftsführer der Tresky GmbH, den neuen Bonder vor.
„Entsprechend der Kundenwünsche können wir den Photonics Bonder individuell konfigurieren und so an die Anforderungen, dank einer hohen Modularität, gezielt anpassen. Somit kann der Bonder sowohl im Prototyping, der Produktentwicklung als auch in der Serienfertigung der Nano- und Optoelektronik zuverlässig eingesetzt werden. Des Weiteren unterstützt der Photonics Bonder auch ein Bonden von Wafern bis zu 12“.
Tresky stellt auf der productronica 2023 in München vom 14. bis 17. November das gesamte DIE-Bonding-Portfolio inklusive Photonics Bonder in der Halle B2 Stand 312 dem Fachpublikum vor.
