Donnerstag, 20. Juni 2024
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Vermeidung von Lunkerbildung beim THT-Löten

Die Gründe für die Lunkerbildung sind vielseitig und liegen oft im Detail.

Ein Grund kann darin liegen, dass der Lötpin inkl. Lötpin-Gehäuse-Umgebung die Bohrung, in der er steckt, von oben dicht abschließt und somit verhindert, dass die Luft aus der Lötstelle nach oben entweichen kann. In dem Fall kann es sein, dass der Lochdurchmesser für den Pin zu eng ausgelegt ist und dass dieser bei einem Design-Review angepasst werden muss. Ein weiterer Grund kann ein Dampfpolster sein, dass durch das Flussmittel entsteht. Dieses Polster erzeugt einen erhöhten Dampfdruck, der sich über die Lötstelle entlüftet. Dadurch entstehen Hohlräume und kraterförmige Fehlstellen in der umlaufenden Lot-Meniskus-Ausprägung. Ein Dampfdruck kann aber auch in der Leiterplatte entstehen, wenn die Feuchtigkeit in der Leiterplatte sich über den Lötprozess zu einem Dampfpolster ausprägt und sich über die Lötstelle explosionsartig in Form eines Lunkers kraterförmig entspannt. Daher sollten Leiterplatten nach der Herstellung ungefähr 1 bis 2 Stunden bei 80 bis 100°C trocknen.

Firma:
EUTECT GmbH
Ihr Ansprechpartner:
Matthias Fehrenbach
Kontakt per E-Mail:

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