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Tag: Sintering

Tresky Automation beim Bonding eines T-Paks mittels Silbersinterpaste
Elektronik

Tresky stellt auf der productronica 2023 metallisches Sintern für Power Electronics vor

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Druckunterstütztes Sintern in der Leistungselektronik
Elektronik

Druckunterstütztes Sintern in der Leistungselektronik

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Use-of-a-two-track-conveyor-system_
Tresky

Einsatz eines zweispurigen Fördersystems

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Application-of-a-tacking-agent
Tresky

Anwendung eines Haftvermittlers zur Befestigung von SiC-MOSFETs

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Pickup-and-placement (1)
Tresky

Aufnahme und Platzierung von SiC-MOSFETs

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Layer-thickness-measurement-of-sintering-paste
Tresky

Schichtdickenmessung von Sinterpaste mittels Laser

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Dispensing-of-sintering-paste
Tresky

Dosierung der Sinterpaste mit einer SQ-Düse

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Bonding eines T-Paks mittels Silbersinterpaste
Elektronik

Treskys Prozessentwicklung zum zuverlässigen Sintern mit Silberpasten

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Tresky Messe PCIM
Halbleiterherstellung

Tresky stellt Sintern als zukünftige Schlüsseltechnologie auf der pcim EUROPE vor

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Tresky Sinterprozesse
Elektronik

Sintern als Schlüsseltechnologie für die Energiewende und e-Mobility

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