Eine der gängigsten Methoden zur Herstellung einer Verbindung zwischen Chip und Substrat ist das Epoxid-Die-Bonding-Verfahren. In einem ersten Schritt wird der leitende oder nichtleitende Klebstoff aufgetragen, der üblicherweise als Epoxidklebstoff oder kurz „Epoxid“ bezeichnet wird.
Hierfür gibt es verschiedene Methoden (Nadeldosierung, Stempeln, Spritzen usw.). Im nächsten Schritt wird die Matrize mit Hilfe des Vakuum-Bondkopfes der Maschine in das Epoxidharz eingelegt. Der Klebstoff wird dann innerhalb einer vom Lieferanten festgelegten Temperatur und Aushärtezeit durch Wärme ausgehärtet.
