Donnerstag, 22. Februar 2024
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Inspektion von THT-Lötstellen

Auch wenn SMD-Bauteile immer leistungsfähiger werden, kommen viele Elektronikfertiger an der through-hole technology (THT) nicht vorbei. Die THT-Montagetechnik hat in vielen Bereichen der Elektronikindustrie immer noch ihre starke Daseinsberechtigung. Besonders die Leistungselektronik ließ die Nachfrage nach THT-Bauteilen und ihrer Verarbeitung Dank Green Energy, e-Mobility und anderen Anwendungen in den letzten Jahren wieder stark ansteigen. Bauteile wie Spulen, Relais, Stecker oder Kondensatoren, die starken mechanischen Belastungen ausgesetzt sind, werden ebenfalls immer noch häufig verarbeitet und mittels Selektivlötverfahren oder dem Wellenlötprozess gelötet.

Auf der anderen Seite nahmen der Wunsch nach Nachverfolgbarkeit und einer intensiveren Qualitätskontrolle auf Kundenseite ebenfalls immer weiter zu. AOIs, AXIs und SPIs wurden verstärkter nachgefragt, um diesen Bedarf zu decken. Aufgrund der steigenden Verarbeitung von THT-Bauteilen geriet die Industrie allerdings in ein Dilemma: Der First Pass Yield (FPY), die Messgröße die den Anteil der Bauteile oder Baugruppen angibt, die nach der ersten Fertigung ohne Fehler sind, sind bei Selektiv- und Wellenlötverfahren niedriger als beim Reflowlötprozess. Diese Fertigungsergebnisse mussten dokumentiert werden, um eventuelle Fehlfunktionen des Endproduktes frühzeitig zu erkennen und auszuschließen.

Die Fehler, die beim THT-Löten entstehen können, sind offene Lötstellen, -perlen und -brücken. Um im Prozess der THT-Bauteilverarbeitung reproduzierbare Ergebnisse zu liefern, benötigt es daher einen zuverlässigen Lötprozess sowie Test- und Inspektionswerkzeuge, die die hohen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards dokumentieren und auch Aufschluss über etwaige Optimierungsmöglichkeiten im Lötprozess geben. Da die Pins von THT-Bauteilen in der Regel auf der Unterseite einer Leiterplatte zu finden sind, muss somit die Inspektion der Leiterplattenunterseite erfolgen und sollte neben den THT-Bauteilen auch die Inspektion von SMD- und Press-Fit-Bauteilen beinhalten. Dies gilt auch für flächige Prüfungen bei wechselnden Produkten. Dabei muss eine zuverlässige Inspektion innerhalb des vorgegebenen Fertigungstaktes ermöglicht werden. Idealerweise erfolgen solche Aufgaben mittels 3D-Inspektionen, die durch verschiedene, geneigte Kameras ein abschattungsfreies Ergebnis für die Pin- und Lötstellenkontrolle liefern können.

Firma:
Viscom AG
Ihr Ansprechpartner:
Markus Münchberg
Kontakt per E-Mail:

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