Die Herstellung von elektronischen Bauteilen ist komplex und vereint viele unterschiedliche Fertigungsprozesse. Zum Teil werden auch Fertigungsprozesse eingesetzt, die nur selten mit elektronischen Bauteilen in Verbindung gebracht werden, wie z.B. das Kunststoffgießen. Viele Bauteile haben Schutzkappen und Abdeckungen aus Kunststoff, die wiederum unter Verwendung von chemischen Mitteln hergestellt werden, die eventuell nicht mit der Elektronikfertigung kompatibel sind. So können Formentrennmittel, die in der Kunststoffherstellung eingesetzt werden, dazu führen, dass in der Elektronikfertigung Conformal Coating-Materialien nicht mehr anhaften und eine stabile Verbindung eingehen. Hier stehen Elektronikfertiger vor einer Herausforderung, besonders dann, wenn dies zwischen zwei Bauteilchargen auftaucht, weil das Formentrennmittel innerhalb des Kunststoffprozess getauscht wurde. Ein Bauteilaustausch wäre die Lösung, ist aber nicht immer erwünscht oder möglich. Grundierungen auf Lösungsmittelbasis können aus Kosten- und Umweltgründen nicht in Frage kommen. Technische Verfahren, wie die Laservorbehandlung oder das CO2-Schneestrahlen können genutzt werden, führen auch zu einer Reinigung der Oberflächen, allerdings nicht zu einer Aktivierung, die für eine stabile Verbindung notwendig ist. Eine Lösung, die weder das Bauteil angreift, aber zu sehr guten, stabilen Materialverbindung führt, ist die Oberflächenbearbeitung mittels Openair-Plasma. Mit diesem Verfahren können stabile, langlebige Verbindungen zwischen Bauteil- und Coating-Material hergestellt werden, auch wenn es in den Vorprozessen Veränderungen gab.
