Um reproduzierbare, qualitativ-hochwertige Lötstellen beim Selektiv- und Wellenlöten zu gewährleisten, muss das Lotbad einer kontinuierlichen Kontrolle unterzogen werden, um eventuell auftretende Verunreinigungen, die den Lotprozess negative beeinflussen, frühzeitig zu erkennen. Gleichfalls sollte auch die Zusammensetzung des Lotbades geprüft werden und gegebenenfalls die Lotlegierung „aufgefrischt“ werden.
Dazu sind verschiedene Schritte notwendig, die wir in Teil I und II vorstellen:
3. Überprüfung von Additiven oder Legierungszusätzen
Abseits von etablierten Standardlegierungen haben einige Hersteller eigene Lotlegierungen entwickelt oder verändert, die mit zusätzlichen Elementen versetzt wurden. Diese Zusätze sollen dem Anwender gewisse Vorteile im Lötprozess verschaffen, oder dessen negative Effekte vermeiden. Vermeiden oder verhindern lassen sich Effekte wie Oxidation, Ab-/Legiereigenschaften, Affinität, etc. dadurch meistens nicht, jedoch erzeugen gewisse Zusätze im ppm Bereich kurzfristig positive Merkmale auf diverse physikalische und chemische Eigenschaften einer Legierung. So verzögern einige Elemente z.B. die Oxidation im Lotbad, andere wirken sich positiv auf Benetzung und Optik aus, wiederum Andere verzögern die Ablegierung aus Bauteilen oder Leiterplattenkontaktierungen. Die Meisten dieser Legierungszusätze im ppm Bereich unterliegen einer thermischen oder chemisch/physikalischen Reduktion über Zeit und sind daher ab einer gewissen Mindestkonzentration nicht mehr signifikant wirksam. Daher sollten hier regelmäßig diese Elemente überprüft werden, um rechtzeitig gegensteuern zu können.
4. Definition von Eingreifgrenzen spezifischer oder individueller Elemente
Auch die Basiszusammensetzung der Standardlegierung sollte keinesfalls vernachlässigt werden. Die meisten der heute üblichen Standardlegierungen finden sich im bleifreien Bereich mit Basiszusammensetzungen aus Zinn, Silber und Kupfer. Diese Standardlegierungen werden meist auch in variablen Zusammensetzungen verwendet, oder auch für besondere Eigenschaften mit anderen Elementen vorlegiert (Prominentes Beispiel: Wismut bei niedrigschmelzenden, bleifreien Loten). Während sich bei einer Standardlegierung z.B. ein Anstieg um 0,5% bei Silber meist nicht nennenswert negativ auswirkt, kann dies bei Kupfer sehr wohl signifikante negative Auswirkungen bedeuten. Daher sollte generell, gleich ob mikrolegiert oder nicht, eine regelmäßige Lotanalyse für ein nachweisbares Lotbadmanagement in Betracht gezogen werden, um sich hier die Möglichkeit eines rechtzeitigen Eingreifens zu ermöglichen. Im Besonderen bei Elementen wie Ge, P, Bi, Ce, Co, die sich relativ schnell verbrauchen, ist ein konsequentes Lotbadmanagement der Schlüssel für kontinuierliche Qualität.
