Die Stacking ist ein Montageverfahren, bei dem mehrere Chips auf einem Substrat übereinander gestapelt werden. In diesem Fall wird auch ein Pin auf den Chip gestapelt. Die Verbindungen zwischen Substrat, Die und Pin werden durch einen Klebstoff gewährleistet, der im Tauchverfahren aufgetragen wird.
Diese vertikale Integration ermöglicht eine kompakte Anordnung verschiedener Schaltkreise mit unterschiedlichen Abmessungen auf einer sehr kleinen Fläche, was nicht nur Platz spart, sondern aufgrund kürzerer Signalwege zwischen den Schaltkreisen auch zu einer höheren Leistung des Bauteils führt.
