Mittwoch, 17. April 2024
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Dispensen von Haftvermittler für die Montage von Hochleistungsmodulen

Ein Haftvermittler kann verwendet werden, um Preforms, DIEs oder Chips nach dem Ablegen auf dem Substrat zu positionieren und zu fixieren. Dadurch wird verhindert, dass sich das platzierte Bauteil beim anschließenden Transport oder bei weiteren Prozessschritten bewegt oder in eine Schieflage geraten kann. Der Vorteil eines Haftvermittlers besteht darin, dass er auf die gedruckte Sinterpaste mittels Dispensen oder Jetten durch den DIE Bonder einfach aufgebracht werden kann. Dies trägt insbesondere zur Verbesserung der Prozesszuverlässigkeit beim Sintern und Vakuumlöten bei.

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