Donnerstag, 20. Juni 2024
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Eine Rework-Herausforderung weniger

Innerhalb der Entwicklung von elektronischen Baugruppen müssen Prototypen-Boards bestückt und gelötet sowie deren Bauteile hin und wieder ausgetauscht werden. Dies geschieht besonders nach ausführlichen Tests hinsichtlich Lebensdauer oder Funktion oder wenn Veränderungen an der Schaltung vorgenommen werden müssen. Aufgrund der vielfältigen Bauteilarten und Lötverbindungen ist es daher notwendig, stets die passenden Werkzeuge griffbereit zu haben. Denn getreu dem ewig währenden Motto „time is money“ müssen Entwicklungsphasen eingehalten und Produkte rasch in den Markt gebracht werden.

Gerade in solchen Fällen muss beachtet werden, dass in der Entwicklungsphase neue Gehäuseformen oder Bauteile erstmals bestückt und gelötet werden. Noch häufiger werden erste Baugruppen mit neu programmierten oder veränderten Bauteilen versehen. Vor allem im Bereich „Bottom Terminated Components“ (BTC) kann es zu massiven Herausforderungen kommen, gerade dann, wenn scheinbar einfache Bauformen wie MLF (Micro Lead Frame) oder QFN (Quad Flat No Lead) auf der Musterbaugruppe ausgetauscht werden sollen. Gleiches gilt für BGA (Ball Grid Arrays) und QFP (Quad Flat Packs), die ebenfalls in heutigen Baugruppen unverzichtbar sind.

Heutige, homogene Infrarot-Unterseitenheizungen sorgen dafür, dass die Platinen gleichmäßig vorgeheizt werden. Dazu eingesetzte Hybrid-Heizköpfe zeichnen sich durch eine sehr ausgeglichene Wärmeübertragung aus, die den Bereich des zu entlötenden Bauteiles schonend erwärmt. Die Regelung der Temperatur sollte mittels Thermoelements auf der Platinen-Oberseite erfolgen, um einen kontrollierten und sicheren Prozess zu ermöglichen. Für das seriennahe Einlöten wird die Baugruppe gemäß dem ausgewählten Lötprofil von unten vorgeheizt und das Bauteil mit einem sensorgeführten Lötprozess eingelötet. Alle Lötstellen sollten die gleiche Wärmemenge erhalten, im Rahmen des Temperaturbereichs, der für die Baugruppe ein sicheres Löten ermöglicht. Des Weiteren sollte das Leiterplattenmaterial aber auch die umliegenden Bauteile nicht unnötig Stress ausgesetzt werden. Dadurch lassen sich bereits bei der Herstellung von Prototypen Lötstellen fertigen, die mit Lötstellen aus der Serienfertigung qualitativ vergleichbar sind.

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