Dienstag, 28. Mai 2024
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„Ich sehe was, was du nicht siehst“

Die Inspektion von Baugruppen, insbesondere von Lötstellen stellt in der Elektronikfertigung eine Herausforderung dar, insbesondere dann, wenn keine voll- oder halbautomatischen AOIs oder AXIs eingesetzt werden, sondern die Prüfung manuell erfolgen soll. Gerade bei Bauteilen wie BGAs, bei denen die Lötstellen nicht offen einsehbar sind, benötigen Anwender Hilfestellungen. So sind Tischsysteme, die eine Seitenansicht ermöglichen und mit kleinen optischen Sonden ausgestattet sind sowie mit einer Hochleistungsbeleuchtung einen Betrachtungswinkel von 90 Grad ermöglichen, eine ideale Unterstützung bei der Lotstelleninspektion unterhalb von BGAs. Diese Systeme eignen sich ideal, um hochauflösende Bilder unterhalb von BGAs, μBGAs, CSP, CGA und FlipChip-Paketen zu erzeugen.

Dank des sehr geringen Abstands können Mikrorisse, kalte Lötstellen, Whisker, fehlende Kugeln, Ablagerungen, überschüssiges Flussmittel und andere Lötprobleme unterhalb von BGAs, μBGAs, CSP, CGA und FlipChip-Paketen sehr leicht erkannt werden. Neuere BGA-Inspektionssysteme verfügen über ein bis zu 5,0-Megapixel-USB3.0-Digitalmikroskop und ein integriertes Glasfaser-Bürstenlicht, das auf einem kompakten, robusten Ständer mit dem XY-Tisch montiert ist. Ein 180°-Schwenkmechanismus erleichtert die einfache Ausrichtung der Sonde entlang drei verschiedener Seiten des BGA-Gehäuses. Die variable Fokusfähigkeit der Optik ermöglicht es dem Benutzer, mit einem flexiblen, elektronisch dimmbaren Faserbürstenlicht als Hintergrundbeleuchtung Bilder von BGA-Lötperlen von der ersten bis zur 20. Reihe abzubilden. Damit die feinen Mikroprismen in der Spitze der optischen Sonde bei der Inspektion geschützt sind, sind heutige Tischsysteme unter anderem mit einem sogenannten Soft-Touch-Mechanismus-Design der Ständerhalterung geschützt.

Darüber hinaus bieten heutige Tischsysteme weitaus mehr Möglichkeiten als die reine BGA-Prüfung. Gerade Videoinspektionssysteme in verschiedenen Ausführungen bieten hier Lösungen für alle Budgetgrößen. Mit einer Vergrößerung von 2.2x bis 26x, alternativ mit einer zusätzlichen Makrolinse bis 80x, und einem 12-fach optischen Zoom mit schnellem Autofokus, ermöglichen einzelne Systeme ein schnelles und leichtes Inspizieren. Wem dies nicht ausreicht, der kann auf Videoinspektion in Full-High-Definition-Auflösung zurückgreifen. Diese Systeme zeichnen sich durch einen hohen Vergrößerungsfaktor und einen großen Zoombereich aus. Die Kamerasysteme bieten FHD-Bildqualität für die vielfältigsten Inspektionsaufgaben. Mit einer Vergrößerung von 1.9x bis 56x, alternativ mit einer zusätzlicher Makrolinse bis 170x, und einem 30-fach optischen Zoom inklusive schnellem Autofokus, ermöglichen sie hochauflösende Inspektionsbilder. Sollten diese Möglichkeiten nicht ausreichen, gibt es auch die Ultra-High-Definition-4K-Inspektionslösung. Die Videoinspektionssysteme bieten flexibel konfigurierbare 4K-Premium-Bildqualität in zwei verschiedenen Formfaktoren, wahlweise mit 10- oder 30-fach optischem Zoom.

Des Weiteren bieten Overlay-Softwarelösungen ein einfaches Vergleichen der Ist-Baugruppe mit der virtuellen Soll-Baugruppe. Mit dieser Software kann ein Live-Bild mit einem Referenzbild überlagert werden und bildet so ein effizientes Werkzeug zur Identifizierung fehlender Bauteile, falscher Polarität, Fehlbestückungen sowie anderer Defekte auf bestückten Leiterplatten oder mechanischen Prüflingen. Dank des visuellen Vergleichs von graphischen Bildern werden die Defekte sichtbar. Somit sind Fehler auf der Leiterplatte sichtbar, die mit dem menschlichen Auge nicht erkannt werden können.

Ihr Ansprechpartner: Olaf Römer

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