Die von Tresky entwickelte SQ-Düse ermöglicht ein sequenzielles und sehr präzises großflächiges Auftragen von Silber- oder Kupfersinterpasten. Die Paste wird in einem Prozessschritt auf jedes Substrat aufgetragen, wobei definierte Schichthöhen und -dicken aufgebracht werden können, die durch Messung der Schichtdicke kontrolliert werden.
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